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1. (WO2018181686) 反り矯正材およびファンアウト型ウェハレベルパッケージの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/181686    International Application No.:    PCT/JP2018/013176
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/12
C08G 59/62
H01L 23/00
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: TAIYO INK MFG. CO., LTD.
太陽インキ製造株式会社
Inventors: ITO Hideyuki
伊藤 秀之
SATO Kazuya
佐藤 和也
ARAI Yasuaki
荒井 康昭
Title: 反り矯正材およびファンアウト型ウェハレベルパッケージの製造方法
Abstract:
[課題]ファンアウト型のウェハレベルパッケージ(FO-WLP)の実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を調整してWLPの反りを低減できる、反り矯正材を提供する。 [解決手段]ファンアウト型ウェハレベルパッケージ用の反り矯正材であって、活性エネルギー線および熱によって硬化し得る成分を含む硬化性樹脂組成物からなり、前記反り矯正材を活性エネルギー線および熱により硬化させて平膜状の硬化物とした場合に、該硬化物の、25℃における線膨張係数α(ppm/℃)、25℃における弾性率β(GPa)、および厚さγ(μm)が、下記関係式: 2000≦α×β×γ≦10000 を満足することを特徴とする。