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1. (WO2018181602) 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/181602 国際出願番号: PCT/JP2018/013019
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 28.03.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
堀 浩士 HORI, Kohji; JP
姜 東哲 KANG, Dongchul; JP
山浦 格 YAMAURA, Masashi; JP
石橋 健太 ISHIBASHI, Kenta; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-07289331.03.2017JP
2017-07289431.03.2017JP
発明の名称: (EN) PROTECTIVE MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, PROTECTIVE SEALING MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, SEALING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU PROTECTEUR ET MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ PROTECTEUR DESTINÉS À UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Provided is a protective material for an electronic circuit that satisfies at least the conditions in (1) or (2): (1) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin constituent and an inorganic filler, with the filler content ratio being at least 50% by mass of the whole; (2) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin component and an inorganic filler, the protective material being configured such that, if the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 5 s1 is viscosity A and the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 50 s1 is viscosity B, the thixotropic index at 75°C, obtained as the value of viscosity A/viscosity B, is in the range 0.1–2.5.
(FR) La présente invention concerne un matériau protecteur destiné à un circuit électronique, satisfaisant au moins les conditions en (1) et (2) : (1) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le rapport de teneur en charge étant d'au moins 50% en poids de la totalité ; (2) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le matériau protecteur étant configuré de telle sorte que, si la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 5 s 1 est la viscosité A et la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 50 s 1 est la viscosité B, l'indice thixotrope à 75°C, obtenu sous forme de la valeur de viscosité A/viscosité B, se situe dans la plage de 0,1 à 2,5.
(JA) 下記(1)又は(2)の少なくともいずれかを満たす電子回路保護材。(1)樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が全体の50質量%以上である(2)樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、75℃、せん断速度5s-1の条件で測定される粘度(Pa・s)を粘度Aとし、75℃、せん断速度50s-1の条件で測定される粘度(Pa・s)を粘度Bとしたとき、粘度A/粘度Bの値として得られる75℃での揺変指数が0.1~2.5である、電子回路保護材。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)