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1. (WO2018181597) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート材
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国際公開番号: WO/2018/181597 国際出願番号: PCT/JP2018/013011
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 28.03.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
発明者:
橋本 卓幸 HASHIMOTO Takayuki; JP
石橋 卓也 ISHIBASHI Takuya; JP
西村 和樹 NISHIMURA Kazuki; JP
代理人:
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome,Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
優先権情報:
2017-07178131.03.2017JP
発明の名称: (EN) MOUNTING STRUCTURE MANUFACTURING METHOD AND SHEET MATERIAL USED IN THE SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE MONTAGE ET MATÉRIAU EN FEUILLE EMPLOYÉ DANS LEDIT PROCÉDÉ
(JA) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート材
要約:
(EN) [Problem] To suppress the generation of ionic impurities from a sheet material even in an environment like that of a high temperature, high humidity bias test. [Solution] A method for manufacturing a mounting structure, the method comprising: a step for preparing a mounting member that is provided with a first circuit member and a plurality of second circuit members to be loaded on the first circuit member, and that has a space formed between the first circuit member and the second circuit members; a step for preparing a sheet material containing a thermosetting resin, a curing agent, a thermoplastic resin, and an inorganic filler; a step for disposing the sheet material on the mounting member so as to face the second circuit members; and a sealing step for pressing the sheet material against the first circuit member, heating the sheet material, and sealing the second circuit members while maintaining the space. The total of chloride ions, sodium ions, and potassium ions contained in the thermoplastic resin is 30 ppm or less on a mass basis.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de supprimer la génération d'impuretés ioniques d'un matériau en feuille même dans un environnement tel que celui d'un test de polarisation à haute température et à humidité élevée. La solution selon l'invention porte sur un procédé de fabrication d'une structure de montage comprenant les étapes consistant : à préparer un élément de montage qui est pourvu d'un premier élément de circuit et d'une pluralité de seconds éléments de circuit à charger sur le premier élément de circuit, et qui possède un espace formé entre le premier et les seconds éléments de circuit ; à préparer un matériau en feuille renfermant une résine thermodurcissable, un agent de durcissement, une résine thermoplastique et une charge inorganique ; à placer le matériau en feuille sur l'élément de montage de façon à être en regard des seconds éléments de circuit ; et à presser le matériau en feuille contre le premier élément de circuit, à chauffer le matériau en feuille, puis à sceller les seconds éléments de circuit tout en préservant l'espace. La somme des ions chlorure, des ions sodium et des ions potassium contenus dans la résine thermoplastique est inférieure ou égale à 30 ppm sur une base en masse.
(JA) 【課題】高温高湿バイアス試験のような環境下であっても、シート材からのイオン性不純物の発生を抑制する。 【解決手段】第1回路部材と、前記第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、を備えるとともに、前記第1回路部材と前記第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を準備する工程と、熱硬化性樹脂と硬化剤と熱可塑性樹脂と無機充填剤とを含むシート材を準備する工程と、前記第2回路部材と対向するように、前記シート材を前記実装部材に配置する工程と、前記シート材を前記第1回路部材に対して押圧するとともに、前記シート材を加熱して、前記空間を維持しながら、前記第2回路部材を封止する封止工程と、を具備し、前記熱可塑性樹脂に含まれる、塩化物イオンと、ナトリウムイオンと、カリウムイオンとの合計が、質量基準で30ppm以下である、実装構造体の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)