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1. (WO2018181550) メッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープ
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国際公開番号: WO/2018/181550 国際出願番号: PCT/JP2018/012927
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 28.03.2018
IPC:
C25D 17/06 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06
被覆物品の懸垂または支持装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人:
住化積水フィルム株式会社 SUMIKASEKISUI FILM CO., LTD. [JP/JP]; 東京都台東区秋葉原5番9号 5-9, Akihabara, Taito-ku, Tokyo 1100006, JP
発明者:
五藤 靖志 GOTO, Yasushi; JP
代理人:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
優先権情報:
2017-06498629.03.2017JP
発明の名称: (EN) PLATING PROCESS CONVEYANCE TAPE BASE MATERIAL, AND PLATING PROCESS CONVEYANCE TAPE
(FR) MATÉRIAU DE BASE DE BANDE DE TRANSPORT DE PROCESSUS DE PLACAGE, ET BANDE DE TRANSPORT DE PROCÉDÉ DE PLACAGE
(JA) メッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープ
要約:
(EN) A base material is provided which is suitable for forming a plating process conveyance tape which is used in a process in which a flexible printed circuit board is bonded, conveyed to a plating tank and plated, and which suppresses shrinkage due to heating during the plating process and suppresses the transfer of an adhesive contained in an adhesive layer onto the flexible printed circuit board. Specifically, this base material is used in the formation of a plating process conveyance tape used in a process in which a flexible printed circuit board is bonded, conveyed to a plating tank and plated, and is characterized in that (1) the base material becomes a plating process conveyance tape by applying an adhesive layer, and (2) the base material is a nonstretch film formed from a single layer or multiple layers, and at least one layer contains polybutylene terephthalate and an inorganic filler.
(FR) L'invention concerne un matériau de base qui est approprié pour former une bande de transport de processus de placage qui est utilisée dans un procédé dans lequel une carte de circuit imprimé souple est collée, transportée vers un réservoir de placage et plaquée, et qui supprime le retrait dû au chauffage pendant le processus de placage et supprime le transfert d'un adhésif contenu dans une couche adhésive sur la carte de circuit imprimé souple. Plus particulièrement, ce matériau de base est utilisé dans la formation d'une bande de transport de processus de placage utilisée dans un procédé dans lequel une carte de circuit imprimé souple est collée, transportée vers un réservoir de placage et plaquée, et est caractérisé en ce que (1) le matériau de base devient une bande de transport de processus de placage par application d'une couche adhésive, et (2) le matériau de base est un film non étirable formé à partir d'une seule couche ou de multiples couches, au moins une couche contenant du polybutylène téréphtalate et une charge inorganique.
(JA) 本発明は、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープであって、メッキ工程での加熱による収縮が抑制されており、且つ粘着層に含まれる粘着剤のフレキシブルプリント配線基板側への転写が抑制されているメッキ工程搬送用テープの形成に適した基材を提供する。 具体的には、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ層に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープの形成に用いる基材であって、 (1)前記基材は、粘着層を付与することにより前記メッキ工程搬送用テープとなり、 (2)前記基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート及び無機充填材を含有する、 ことを特徴とするメッキ工程搬送用テープ基材を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)