このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018181403) 耐熱離型シートとその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181403 国際出願番号: PCT/JP2018/012600
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.03.2018
IPC:
B32B 27/30 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/08 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,H01B 17/56 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
06
層の主なまたは唯一の構成要素が上記の物質であり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
異なった種類の合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
17
形を特徴とする絶縁体または絶縁物体
56
絶縁物体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者:
秋葉 府統 AKIBA Kurato; JP
黒木 裕太 KUROKI Yuta; JP
代理人:
鎌田 耕一 KAMADA Koichi; JP
優先権情報:
2017-06800730.03.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT RESISTANT RELEASE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE DE PROTECTION AMOVIBLE RÉSISTANT À LA CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 耐熱離型シートとその製造方法
要約:
(EN) This heat resistant release sheet has a polyimide substrate and first and second polytetrafluoroethylene (PTFE) layers sandwiching the polyimide substrate. The number average molecular weight of PTFE constituting the first and second PTFE layers is at least 6,000,000, the peel strength required to separate the first PTFE layer from the polyimide substrate is at least 0.5 N/20 mm, and the peel strength required to separate the second PTFE layer from the polyimide substrate is less than 0.5 N/20 mm. This heat resistant release sheet has a novel configuration, and can better withstand thermocompression bonding at higher temperature.
(FR) La présente invention concerne une feuille de protection amovible résistant à la chaleur dotée d'un substrat de polyimide et de première et seconde couches de polytétrafluoroéthylène (PTFE) prenant en sandwich le substrat de polyimide. Le poids moléculaire moyen en nombre du PTFE constituant les première et seconde couches de PTFE est d'au moins 6 000 000, la résistance au pelage nécessaire pour séparer la première couche de PTFE du substrat de polyimide est d'au moins 0,5 N/20 mm, et la résistance au pelage nécessaire pour séparer la seconde couche de PTFE du substrat de polyimide est inférieure à 0,5 N/20 mm. Cette feuille de protection amovible résistant à la chaleur a une nouvelle configuration, et peut mieux résister à une liaison par thermocompression à une température plus élevée.
(JA) 本開示の耐熱離型シートは、ポリイミド基材と、ポリイミド基材を挟持する第1及び第2のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)層とを有する。第1及び第2のPTFE層を構成するPTFEの数平均分子量は600万以上であり、ポリイミド基材から第1のPTFE層を剥離するのに要する剥離力は0.5N/20mm以上であり、第2のPTFE層を剥離するのに要する剥離力は0.5N/20mm未満である。本開示の耐熱離型シートは、新規な構成を有し、より高温での熱圧着にも対応できる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)