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1. (WO2018181384) エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181384 国際出願番号: PCT/JP2018/012551
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.03.2018
IPC:
C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
山口 朱美 YAMAGUCHI, Akemi; JP
中田 貴広 NAKADA, Takahiro; JP
中村 真也 NAKAMURA, Shinya; JP
大下 毅 OHSHITA, Tsuyoshi; JP
遠藤 由則 ENDOU, Yoshinori; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-07211831.03.2017JP
2017-07211931.03.2017JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET DISPOSITIF À COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置
要約:
(EN) This epoxy resin composition contains: a monofunctional epoxy compound which has one epoxy group in each molecule; a polyfunctional epoxy compound which has two or more epoxy groups in each molecule; and a curing agent. This curable resin composition contains: a curable resin; a curing agent; and a compound having a (meth)acryloyl group. In addition, this electronic component device is provided with an element that is sealed by means of this epoxy resin composition or this curable resin composition.
(FR) Cette invention concerne une composition de résine époxy contenant : un composé époxy monofonctionnel ayant un groupe époxy par molécule ; un composé époxy polyfonctionnel ayant deux groupes époxy ou plus par molécule ; et un agent durcisseur. La composition de résine durcissable contient : une résine durcissable ; un agent durcisseur ; et un composé ayant un groupe (méth)acryloyle. Un dispositif à composants électroniques comportant un élément qui est scellé à l'aide de ladite composition de résine époxy ou de ladite composition de résine durcissable est en outre décrit.
(JA) エポキシ樹脂組成物は、1分子中にエポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ化合物、及び硬化剤を含有する。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂、硬化剤、及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する。また電子部品装置は、エポキシ樹脂組成物又は硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)