このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018181347) 研磨パッド
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181347 国際出願番号: PCT/JP2018/012483
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.03.2018
IPC:
B24B 37/26 (2012.01) ,B24B 37/24 (2012.01) ,C08L 67/02 (2006.01) ,C08L 69/00 (2006.01) ,C08L 81/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
11
ラップ工具
20
平面を加工するためのラッピングパッド
26
ラッピングパッドの表面の形状,例.溝切りに特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
11
ラップ工具
20
平面を加工するためのラッピングパッド
24
パッドの材料の組成または特性に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
67
主鎖にカルボン酸エステル結合を形成する反応によって得られるポリエステルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
ジカルボン酸およびジヒドロキシ化合物から誘導されたポリエステル
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
69
ポリカーボネートの組成物;ポリカーボネートの誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
81
主鎖のみに窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにいおうを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;ポリスルホンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
ポリチオエーテル;ポリチオエーテル―エーテル
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
横田 亘俊 YOKOTA Nobutoshi; JP
杉山 翔太 SUGIYAMA Shota; JP
成松 貴 NARIMATSU Takashi; JP
代理人:
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
住吉 秀一 SUMIYOSHI Shuichi; JP
優先権情報:
2017-07078031.03.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING PAD
(FR) TAMPON DE POLISSAGE
(JA) 研磨パッド
要約:
(EN) The objective of the present invention is to provide a polishing pad having excellent polishing performance and excellent polishing slurry discharging characteristics. This polishing pad has a polishing portion and a groove portion in a polishing surface, wherein the surface of the groove portion comprises an unfoamed portion, and a foamed portion is revealed at the surface of the polishing portion.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir un tampon de polissage possédant d'excellentes performances de polissage et d'excellentes caractéristiques d'évacuation de boue de polissage. Ce tampon de polissage comporte une partie de polissage et une partie rainure dans une surface de polissage, la surface de la partie rainure comprenant une partie non expansée, et une partie expansée apparaissant à la surface de la partie de polissage.
(JA) 本発明は、研磨性能と研磨スラリーの排出特性とに優れた研磨パッドを提供することを目的とする。 研磨部と溝部とを研磨面に有する研磨パッドであって、前記溝部の表面は、未発泡部を有し、前記研磨部の表面は、発泡部が表出している研磨パッド。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN109153107