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1. (WO2018181344) 処理方法及び処理システム
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国際公開番号: WO/2018/181344 国際出願番号: PCT/JP2018/012480
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.03.2018
IPC:
B22F 3/105 (2006.01) ,B22F 3/16 (2006.01) ,B23K 26/146 (2014.01) ,B23K 26/21 (2014.01) ,B23K 26/34 (2014.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
10
焼結のみに特徴のあるもの
105
電流,レーザーまたはプラズマを利用することによるもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
12
成形と焼結の両者を特徴とするもの
16
連続または反復する工程を含むもの
[IPC code unknown for B23K 26/146][IPC code unknown for B23K 26/21]
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
34
接合以外の目的の溶接,例.肉盛溶接
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 30]
出願人:
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
発明者:
柴崎 祐一 SHIBAZAKI, Yuichi; JP
代理人:
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
優先権情報:
2017-06973031.03.2017JP
発明の名称: (EN) PROCESSING METHOD AND PROCESSING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET SYSTÈME DE TRAITEMENT
(JA) 処理方法及び処理システム
要約:
(EN) The processing system is provided with: a liquid supply device (20) capable of supplying a liquid; a liquid processing device for processing the liquid (CW) supplied from the liquid supply device such that pockets of non-liquid-immersion state are created in some regions including a target position (TA) on a prescribed surface; a beam emission unit (520) for emitting beams (LB1, LB2) toward the target position; and a moving device (12) for moving the prescribed surface. The beams are emitted at the target position in order to apply prescribed processing to the target position, the target position having been placed in the non-liquid-immersion state.
(FR) La présente invention concerne un système de traitement comprenant : un dispositif d'alimentation en liquide (20) apte à fournir un liquide ; un dispositif de traitement de liquide pour traiter le liquide (CW) alimenté par le dispositif d'alimentation en liquide de telle sorte que des poches d'état de non immersion dans le liquide sont créées dans certaines régions comprenant une position cible (TA) sur une surface prescrite ; une unité d'émission de faisceau (520) pour émettre des faisceaux (LB1, LB2) en direction de la position cible ; et un dispositif de déplacement (12) pour déplacer la surface prescrite. Les faisceaux sont émis au niveau de la position cible afin d'appliquer un traitement prescrit à la position cible, la position cible ayant été placée dans l'état de non immersion dans le liquide.
(JA) 処理システムは、液体を供給可能な液体供給装置(20)と、所定面上の目標部位(TA)を含む一部領域に局所的に非液浸状態が生じるように、液体供給装置から供給される液体(CW)を処理する液体処理装置と、目標部位に向けてビーム(LB,LB)を射出するビーム照射部(520)と、所定面を移動する移動装置(12)と、を備え、目標部位を非液浸状態にした状態で、目標部位に所定の処理が施されるように、目標部位にビームを照射する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)