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1. (WO2018181287) プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ

Pub. No.:    WO/2018/181287    International Application No.:    PCT/JP2018/012389
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 28 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08J 5/24
B32B 15/08
H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: KUSHIDA, Keisuke
串田 圭祐
KAKITANI, Minoru
垣谷 稔
SHIMIZU, Hiroshi
清水 浩
SHIRAOKAWA, Yoshikatsu
白男川 芳克
KANEKO, Tatsunori
金子 辰徳
Title: プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ
Abstract:
下記工程1~3を経て得られるプリプレグである。工程1:プリプレグ前駆体を得る工程であり、前記プリプレグ前駆体は、熱硬化性樹脂組成物をB-ステージ化してなり、前記B-ステージ化は、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱処理を施してなる。工程2:工程1で得られたプリプレグ前駆体を冷却する工程。工程3:プリプレグを得る工程であり、前記プリプレグは、工程2で冷却したプリプレグ前駆体に対して、表面加熱処理を施して得られ、前記表面加熱処理は、プリプレグ前駆体の表面温度を上昇させる処理である。