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1. (WO2018181286) プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181286 国際出願番号: PCT/JP2018/012387
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.03.2018
IPC:
C08J 5/24 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08G 73/12 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 9/06 (2006.01) ,C08L 25/08 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
12
不飽和ポリイミド前駆物資
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9
前処理された配合成分の使用
04
有機物質で処理された配合成分
06
けい素含有化合物による処理
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
25
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
08
スチレンの共重合体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.[JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者: SHIRAOKAWA, Yoshikatsu; JP
KAKITANI, Minoru; JP
SHIMIZU, Hiroshi; JP
KUSHIDA, Keisuke; JP
KANEKO, Tatsunori; JP
代理人: HIRASAWA, Kenichi; JP
SAWAYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2017-06806230.03.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING PREPREG, PREPREG, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN PRÉIMPRÉGNÉ, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
要約:
(EN) The present invention provides: a method for producing a prepreg which has small variation in the amount of dimensional change; a prepreg which has small variation in the amount of dimensional change; a laminate; a printed wiring board; and a semiconductor package. The present invention additionally provides: a prepreg which is suppressed in the occurrence of a positional shift of a via; a laminate; a printed wiring board; and a semiconductor package. The method for producing a prepreg specifically comprises: a step for obtaining a prepreg precursor by impregnating a base material with a thermosetting resin composition and subsequently converting the thermosetting resin composition into a B-stage state; and a surface heat treatment step that is carried out after the step for obtaining a prepreg precursor. In the surface heat treatment step, the surface of the prepreg precursor is subjected to a heat treatment with a heat source temperature of 200-700°C.
(FR) La présente invention concerne : un procédé de production d'un préimprégné qui ne présente que de faibles variations dimensionnelles ; un préimprégné qui ne présente que de faibles variations dimensionnelles ; un stratifié ; une carte de circuit imprimé ; et un boîtier de semi-conducteur. La présente invention concerne en outre : un préimprégné dans lequel l'apparition de décalages de position d'un trou d'interconnexion est inhibée ; un stratifié ; une carte de circuit imprimé ; et un boîtier de semi-conducteur. Ce procédé de production d'un préimprégné comprend spécifiquement : une étape consistant à obtenir un précurseur de préimprégné par imprégnation d'un matériau de base avec une composition de résine thermodurcissable, puis par passage de la composition de résine thermodurcissable à un état de stade B ; et une étape de traitement thermique de surface qui est mise en œuvre après l'étape d'obtention d'un précurseur de préimprégné. Lors de l'étape de traitement thermique de surface, la surface du précurseur de préimprégné est soumise à un traitement thermique dans le cadre duquel la température de la source de chaleur varie de 200 à 700 °C.
(JA) 寸法変化量のバラつきが小さいプリプレグの製造方法を提供し、且つ、寸法変化量のバラつきが小さいプリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。さらに、ビアの位置ずれ不良の発生が少ないプリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。前記プリプレグの製造方法は、具体的には、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させた後、該熱硬化性樹脂組成物をB-ステージ化してプリプレグ前駆体を得る工程、及び前記プリプレグ前駆体を得る工程の後に、表面加熱処理工程を有するプリプレグの製造方法であって、前記表面加熱処理工程は、熱源温度200~700℃でプリプレグ前駆体の表面を加熱処理する工程である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)