国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018181083) 接合材およびそれを用いた接合体

Pub. No.:    WO/2018/181083    International Application No.:    PCT/JP2018/011961
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 27 01:59:59 CEST 2018
IPC: B22F 7/04
B22F 1/00
B22F 1/02
B22F 3/14
B22F 7/08
B22F 9/00
B82Y 30/00
H05K 1/18
B22F 9/24
Applicants: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
DOWAエレクトロニクス株式会社
Inventors: HORI Tatsuro
堀 達朗
ENDOH Keiichi
遠藤 圭一
FUJIMOTO Hideyuki
藤本 英幸
KURITA Satoru
栗田 哲
Title: 接合材およびそれを用いた接合体
Abstract:
冷熱サイクルが繰り返されても大きなクラックを生じ難い銀接合層によって電子部品を基板に接合することができる接合材およびその接合材を用いて電子部品が基板に接合された接合体を提供する。銀の焼結体を含む銀接合層を介して電子部品として(接合面が銀めっきされた)SiCチップなどの半導体チップが銅基板に接合された接合体において、銀接合層のシア強度を60MPa以上であり且つその銀接合層の(111)面における結晶子径が78nm以下である。