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1. (WO2018181077) 積層型電子部品および積層型電子部品モジュール
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国際公開番号: WO/2018/181077 国際出願番号: PCT/JP2018/011950
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 25.03.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
浅井 良太 ASAI, Ryota; JP
松下 洋介 MATSUSHITA, Yosuke; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2017-06198327.03.2017JP
発明の名称: (EN) LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE STRATIFIÉ ET MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE STRATIFIÉ
(JA) 積層型電子部品および積層型電子部品モジュール
要約:
(EN) Provided is a laminated-type electronic component which is integrated with high adhesive strength, and in which crosstalk occurring between electrodes formed on upper and lower sides of a low dielectric constant insulating layer is suppressed. The laminated-type electronic component is provided with a plurality of laminated insulating layers, wherein: at least one layer of the insulating layers is a low dielectric constant insulating layer; by means of an adhesive having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer, the low dielectric constant insulating layer is bonded to another low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction, or bonded to a high dielectric constant insulating layer having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction; and an electrode is formed between the low dielectric constant insulating layers that are bonded to each other, or between the low dielectric constant insulating layer and the high dielectric constant insulating layer that are bonded to each other.
(FR) L'invention concerne un composant électronique de type stratifié étant intégré avec une force adhésive élevée, et dans lequel une diaphonie se produisant entre des électrodes formées sur les côtés supérieur et inférieur d'une couche isolante à faible constante diélectrique est supprimée. Le composant électronique de type stratifié est pourvu d'une pluralité de couches isolantes stratifiées, au moins une couche des couches isolantes étant une couche isolante à faible constante diélectrique; au moyen d'un adhésif ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique, la couche isolante à faible constante diélectrique est liée à une autre couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification, ou liée à une couche isolante à constante diélectrique élevée ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification; et une électrode est formée entre les couches isolantes à faible constante diélectrique qui sont liées les unes aux autres, ou entre la couche isolante à faible constante diélectrique et la couche isolante à constante diélectrique élevée qui sont liées l'une à l'autre.
(JA) 高い接着強度で一体化され、かつ、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極同士の間に発生するクロストークが抑制された積層型電子部品を提供する。 積層された複数の絶縁体層を備え、絶縁体層の少なくとも1層は低誘電率絶縁体層であり、低誘電率絶縁体層は、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接するその低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、接合された低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に電極が形成されたものとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)