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1. (WO2018180988) 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/180988 国際出願番号: PCT/JP2018/011707
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 23.03.2018
IPC:
C23F 1/18 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
16
酸性組成物
18
銅または銅合金をエッチングするためのもの
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
曽根 昌彌 SONE Masami; JP
松永 裕嗣 MATSUNAGA Hiroshi; JP
玉井 聡 TAMAI Satoshi; JP
代理人:
小林 浩 KOBAYASHI Hiroshi; JP
杉山 共永 SUGIYAMA Tomohisa; JP
田村 恭子 TAMURA Kyoko; JP
鈴木 康仁 SUZUKI Yasuhito; JP
優先権情報:
2017-06991031.03.2017JP
発明の名称: (EN) SURFACE TREATMENT FLUID AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR ROLLED COPPER FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING ROLLED COPPER FOIL
(FR) FLUIDE DE TRAITEMENT DE SURFACE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR FEUILLE DE CUIVRE LAMINÉE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE CUIVRE LAMINÉE
(JA) 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法
要約:
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing rolled copper foil, a method for surface treating rolled copper foil, and a surface treatment fluid for rolled copper foil. In the present invention, the surface of the rolled copper foil is treated by dissolution of the rolled copper foil surface by contact of the surface treatment fluid that includes hydrogen peroxide (A), sulfuric acid (B), alcohol (C), and phenylurea (D), in a range of a mole ratio of 0.3 – 3.0 for the hydrogen peroxide (A)/sulfuric acid (B), a range of 0.5 – 15.0% by mass for the sulfuric acid (B), and a range of 0.1 – 5.0% by mass for the alcohol (C), with the rolled copper foil surface. According to a preferable embodiment of the present invention, smoothing of the rolled copper foil surface is possible without giving rise to crater-like etching and pitting.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de feuille de cuivre laminée, un procédé de traitement de surface de feuille de cuivre laminée, et un fluide de traitement de surface pour feuille de cuivre laminée. Dans la présente invention, la surface de la feuille de cuivre laminée est traitée par dissolution de la surface de feuille de cuivre laminée par contact du fluide de traitement de surface qui comprend du peroxyde d’hydrogène (A), de l’acide sulfurique (B), de l’alcool (C) et de la phénylurée (D), dans une plage de rapport molaire de 0,3 à 3,0 pour peroxyde d’hydrogène (A)/acide sulfurique (B), une plage de 0,5 à 15,0 % en masse pour l’acide sulfurique (B), et une plage de 0,1 à 5,0 % en masse pour l’alcool (C), avec la surface de feuille de cuivre laminée. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le lissage de la surface de feuille de cuivre laminée est possible sans causer une gravure et une piqûre de type cratère.
(JA) 本発明は、圧延銅箔の製造方法、圧延銅箔の表面処理方法及び圧延銅箔用表面処理液に関する。本発明においては、過酸化水素(A)、硫酸(B)、アルコール(C)及びフェニル尿素(D)を含有し、過酸化水素(A)/硫酸(B)のモル比が0.3~3.0の範囲、硫酸(B)が0.5~15.0質量%の範囲、及びアルコール(C)が0.1~5.0質量%の範囲にある表面処理液を、圧延銅箔表面と接触させて圧延銅箔表面を溶解させることにより圧延銅箔表面を処理する。本発明の好ましい態様によれば、クレーター状のエッチングやピットを生じることなく、圧延銅箔表面を平滑化することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)