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1. (WO2018180969) 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法

Pub. No.:    WO/2018/180969    International Application No.:    PCT/JP2018/011656
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 24 00:59:59 CET 2018
IPC: G03F 7/20
B65G 49/06
H01L 21/677
H01L 21/68
Applicants: NIKON CORPORATION
株式会社ニコン
Inventors: AOKI, Yasuo
青木保夫
USHIJIMA, Yasuyuki
牛島康之
Title: 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法
Abstract:
基板交換にかかる時間を短縮するため、物体交換装置は、物体(P1)の第1面を支持する第1支持部(68)と、前記第1支持部から前記物体を受け取り、前記物体の前記第1面とは異なる第2面を支持する第2支持部(152)と、前記第2支持部に前記物体を受け渡した前記第1支持部(68)を、前記物体とは異なる別の物体(P2)が前記第1支持部に搬入される物体交換位置へ駆動する駆動部(43)と、を備える。