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1. (WO2018180965) セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/180965 国際出願番号: PCT/JP2018/011645
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 23.03.2018
IPC:
H05K 1/09 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37
焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02
金属物品との
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001, JP
東芝マテリアル株式会社 TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2358522, JP
発明者:
加藤 寛正 KATO, Hiromasa; JP
佐野 孝 SANO, Takashi; JP
代理人:
日向寺 雅彦 HYUGAJI, Masahiko; JP
小崎 純一 KOZAKI, Junichi; JP
市川 浩 ICHIKAWA, Hiroshi; JP
優先権情報:
2017-06815330.03.2017JP
発明の名称: (EN) CERAMIC-COPPER CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT EN CUIVRE-CÉRAMIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR FAISANT APPEL AUDIT SUBSTRAT
(JA) セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置
要約:
(EN) A ceramic-copper circuit substrate according to an embodiment of the present invention includes a ceramic substrate, and a copper circuit board disposed on one surface of the ceramic substrate. The present invention is characterized by the following: the proportion of the thickness of the copper circuit board to that of the ceramic substrate is at least 1.25; and the number of grain boundaries even on 10mm of any straight line drawn on the surface of the copper circuit board is 5 to 250.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un substrat de circuit en cuivre-céramique comprenant un substrat en céramique et une carte de circuit imprimé en cuivre disposée sur une surface du substrat en céramique. La présente invention est caractérisée en ce que : la proportion entre l'épaisseur de la carte de circuit imprimé en cuivre et celle du substrat en céramique est d'au moins 1,25 ; et le nombre de joints de grains, même sur 10 mm de n'importe quelle ligne droite tracée sur la surface de la carte de circuit imprimé en cuivre, est compris entre 5 et 250.
(JA) 実施形態にかかるセラミックス銅回路基板は、セラミックス基板と、セラミックス基板の一方の面に設けられた銅回路板と、を有する。セラミックス基板の厚さに対する銅回路板の厚さの比は1.25以上であり、銅回路板の表面に引いたいずれの直線10mm上においても粒界の数が5以上250以下であることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)