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1. (WO2018180940) Cu-Ni-Si系銅合金条及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/180940 国際出願番号: PCT/JP2018/011573
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 23.03.2018
IPC:
C22C 9/06 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
06
次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
中妻 宗彦 NAKATSUMA Munehiko; JP
代理人:
赤尾 謙一郎 AKAO Kenichiro; JP
下田 昭 SHIMODA Akira; JP
栗原 和彦 KURIHARA Kazuhiko; JP
優先権情報:
2017-06799930.03.2017JP
発明の名称: (EN) Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY STRIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE Cu-Ni-Si ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) Cu-Ni-Si系銅合金条及びその製造方法
要約:
(EN) The purpose of this invention is to provide a Cu-Ni-Si-based copper alloy strip and a method for manufacturing the same, the Cu-Ni-Si-based copper strip whereby the strength thereof is enhanced, the occurrence of smut is appropriately suppressed, and excellent adhesion to a resin is obtained. This Cu-Ni-Si-based copper alloy strip contains 1.5-4.5% by mass of Ni and 0.4-1.1% by mass of Si, the remainder comprising Cu and unavoidable impurities, wherein the electrical conductivity thereof is 30% IACS or greater, the tensile strength thereof is 800 MPa or greater, and the lightness L* thereof in the L*a*b* color space specified in JIS-Z8781:2013 after being immersed for 10 seconds in a 40 wt% nitric acid aqueous solution at room temperature is 50-75.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir une bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si et son procédé de fabrication. La bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si présente une résistance améliorée, l'apparition de saletés est supprimée de manière appropriée, et une excellente adhérence à une résine est obtenue. Cette bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si contient de 1,5 à 4,5 % en masse de Ni et de 0,4 à 1,1 % en masse de Si, le reste comprenant du Cu et des impuretés inévitables, sa conductivité électrique étant de 30 % IACS ou plus, sa résistance à la traction étant de 800 MPa ou plus, et sa luminosité L* dans l'espace colorimétrique L*a*b* spécifié selon la norme JIS-Z8781:2013 après avoir été immergée pendant 10 secondes dans une solution aqueuse d'acide nitrique à 40 % en poids à température ambiante étant de 50 à 75.
(JA) 本願発明は、強度を向上させると共に、スマットの発生を適度に抑制して樹脂との密着性に優れたCu-Ni-Si系銅合金条及びその製造方法を提供することを目的とする。 本願発明のCu-Ni-Si系銅合金条は、Ni:1.5-4.5質量%、Si:0.4-1.1質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなるCu-Ni-Si系銅合金条であって、導電率が30%IACS以上、引張強さが800MPa以上であり、室温で40wt%硝酸水溶液に10秒浸漬させた後、JIS-Z8781:2013に規定されたL表色系における明度Lが50-75である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)