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1. (WO2018180761) 高周波モジュール

Pub. No.:    WO/2018/180761    International Application No.:    PCT/JP2018/011016
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 21 00:59:59 CET 2018
IPC: H04B 1/00
H04B 1/40
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SAWADA, Yoichi
澤田 曜一
Title: 高周波モジュール
Abstract:
複数の通信バンドのうち1つの通信バンドが使用される場合、または2つ以上の通信バンドが共用される場合の、いずれの場合においても、通信信号の損失を抑制することができる高周波モジュールを提供する。高周波モジュール(1)は、第1のスイッチ回路(12)、及び整合回路(141,142,143)を備える。整合回路(141,142,143)は、第1の伝送経路(1111)、第2の伝送経路(1112)及び第3の伝送経路(112)のそれぞれに設けられる。そして、第1のスイッチ回路(12)は、第1の通信バンドのみを用いて通信するとき、第1の伝送経路(1111)を選択し、第1の通信バンドおよび第2の通信バンドを共用して通信するとき、第2の伝送経路(1112)及び第3の伝送経路(112)を選択する。