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1. (WO2018180628) 電子部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/180628 国際出願番号: PCT/JP2018/010552
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 16.03.2018
IPC:
H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 2-5-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1036128, JP
発明者:
冨川 満広 TOMIKAWA Mitsuhiro; JP
吉川 和弘 YOSHIKAWA Kazuhiro; JP
角田 晃一 TSUNODA Koichi; JP
吉田 健一 YOSHIDA Kenichi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2017-07057831.03.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT-INCORPORATING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品内蔵基板
要約:
(EN) This electronic component-incorporating substrate comprises: a first insulation layer (11); a first conductor layer (13) as a conductor layer disposed on a first major surface (11a) which is a major surface on one side of the first insulation layer (11); an electronic component (30) which is disposed on the first major surface (11a) of the first insulation layer (11) and in which a pair of electrode layers and a dielectric layer (32) are stacked; and a second insulation layer (12) stacked on the first insulation layer (11). The direction in which the first insulation layer (11) and the second insulation layer (12) are stacked is the same as the direction in which a first electrode layer (31A), a second electrode layer (31B), and the dielectric layer (32) are stacked in the electronic component (30). In the stacking direction, the height position of a major surface on the opposite side from the first major surface (11a) side of the electronic component (30) differs from the height position of a major surface on the opposite side from the first major surface (11a) side of the first conductor layer (13) adjacent to the electronic component (30).
(FR) La présente invention concerne un substrat incorporant un composant électronique qui comprend : une première couche d'isolation (11) ; une première couche conductrice (13) en tant que couche conductrice disposée sur une première surface principale (11a) qui est une surface principale sur un côté de la première couche d'isolation (11) ; un composant électronique (30) qui est disposé sur la première surface principale (11a) de la première couche d'isolation (11) et dans laquelle une paire de couches d'électrode et une couche diélectrique (32) sont empilées ; et une seconde couche d'isolation (12) empilée sur la première couche d'isolation (11). La direction dans laquelle la première couche d'isolation (11) et la seconde couche d'isolation (12) sont empilées est la même que la direction dans laquelle une première couche d'électrode (31A), une seconde couche d'électrode (31B) et la couche diélectrique (32) sont empilées dans le composant électronique (30). Dans la direction d'empilement, la position en hauteur d'une surface principale sur le côté opposé au côté de la première surface principale (11a) du composant électronique (30) diffère de la position en hauteur d'une surface principale sur le côté opposé au côté de la première surface principale (11a) de la première couche conductrice (13) adjacente au composant électronique (30).
(JA) 第1絶縁層(11)と、第1絶縁層(11)の一方側の主面である第1主面(11a)上に設けられた導体層としての第1導体層(13)と、第1絶縁層(11)の第1主面(11a)上に設けられ、一対の電極層と誘電体層(32)とが積層された電子部品(30)と、第1絶縁層(11)上に積層される第2絶縁層(12)と、を有し、第1絶縁層(11)及び第2絶縁層(12)の積層方向と、電子部品(30)における第1電極層(31A)及び第2電極層(31B)と誘電体層(32)との積層方向が同じであり、積層方向において、電子部品(30)における第1主面(11a)側とは逆側の主面の高さ位置と、電子部品(30)に隣接する第1導体層(13)における第1主面(11a)側とは逆側の主面の高さ位置と、が互いに異なる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)