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1. (WO2018180594) フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/180594 国際出願番号: PCT/JP2018/010464
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 16.03.2018
IPC:
C09J 7/22 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/22]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
佐川 雄太 SAGAWA Yuta; JP
布施 啓示 FUSE Keishi; JP
代理人:
西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
加藤 広之 KATO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-06365428.03.2017JP
発明の名称: (EN) FILM-LIKE ADHESIVE COMPOSITE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) FEUILLE COMPOSITE ADHÉSIVE DU TYPE FILM ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Provided is a film-like adhesive composite sheet in which a curable film-like adhesive is provided on a support sheet, wherein the support sheet has a base material, the curable film-like adhesive has a thickness of 1-60 μm, and the product of the Young's modulus of the support sheet and the thickness of the support sheet is 4-150 MPa·mm.
(FR) L'invention concerne une feuille composite adhésive du type film dans laquelle un adhésif du type film durcissable est disposé sur une feuille de support, laquelle feuille de support comprend un matériau de base, l'adhésif de type film durcissable a une épaisseur comprise entre 1 et 60 µm, et le produit du module de Young de la feuille de support et de l'épaisseur de la feuille de support est compris entre 4 et 150 MPa· mm.
(JA) 支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、この支持シートは基材を有し、この硬化性フィルム状接着剤は、厚さが1~60μmであり、この支持シートのヤング率、及び、この支持シートの厚さの積が、4~150MPa・mmである、フィルム状接着剤複合シート。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)