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1. (WO2018180451) エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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国際公開番号: WO/2018/180451 国際出願番号: PCT/JP2018/009660
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 13.03.2018
IPC:
C07D 303/24 (2006.01) ,B29C 70/06 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,B29K 63/00 (2006.01)
C 化学;冶金
07
有機化学
D
複素環式化合物(高分子化合物C08)
303
異項原子として1個の酸素原子のみをもつ3員環を含有する化合物
02
オキシラン環を含有する化合物
12
単結合または二重結合で酸素原子が置換した炭化水素基をもつもの
18
エーテル化された水酸基によるもの
20
オキシラン環を含有しないヒドロキシ化合物とのエーテル
24
ポリヒドロキシ化合物とのエーテル
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
70
複合材料,すなわち補強材,充填材,あるいは予備成形部品からなるプラスチック材料,例.挿入物の成形
04
補強材のみを含むもの,例.自己強化プラスチック
06
繊維状の補強材のみ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
63
エポキシ樹脂を成形材料として使用
出願人:
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
矢本 和久 YAMOTO Kazuhisa; JP
秋元 源祐 AKIMOTO Gensuke; JP
中村 信哉 NAKAMURA Nobuya; JP
代理人:
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
優先権情報:
2017-06504929.03.2017JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD, AND EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
(FR) RÉSINE ÉPOXY, PROCÉDÉ DE PRODUCTION, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin which is excellent in terms of flowability and curability, gives cured objects having satisfactory moisture resistance and mechanical strength, and is suitable for use in applications such as semiconductor encapsulants and circuit boards; a production method for the epoxy resin; an epoxy resin composition containing the epoxy resin; and a cured object formed from the epoxy resin composition. Specifically, provided are: an epoxy resin (A) which comprises, as a main component, an epoxidized dihydroxybenzene optionally having a C1-8 alkyl group as a substituent on the aromatic ring, characterized by showing a maximum peak when examined by GPC, the maximum peak having an areal proportion of 90% or higher; a production method for the epoxy resin; an epoxy resin composition containing the epoxy resin; and a cured object formed from the epoxy resin composition.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une résine époxy qui est excellente en termes d'aptitude à l'écoulement et de durcissement, donne des objets durcis ayant une résistance à l'humidité et une résistance mécanique satisfaisantes, et est appropriée pour être utilisée dans des applications telles que des produits d'encapsulation de semi-conducteur et des cartes de circuit imprimé; un procédé de production de la résine époxy; une composition de résine époxy contenant la résine époxy; et un objet durci formé à partir de la composition de résine époxy. L'invention concerne particulièrement, une résine époxy (A) qui comprend, en tant que composant principal, un dihydroxybenzène époxydé ayant éventuellement un groupe alkyle en C1-8 en tant que substituant sur l'anneau aromatique, caractérisé en ce qu'il présente un pic maximal lorsqu'il est examiné par GPC, le pic maximal ayant une proportion surfacique de 90 % ou plus; l'invention concerne en outre un procédé de production de la résine époxy; une composition de résine époxy contenant la résine époxy; et un objet durci formé à partir de la composition de résine époxy.
(JA) 流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することを課題とする。具体的には、芳香環上の置換基として炭素数1~8のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂(A)であって、GPC測定における最大ピークの面積比率が90%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂、その製造方法、これを用いるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)