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1. (WO2018180418) 積層体およびSAWデバイス
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国際公開番号: WO/2018/180418 国際出願番号: PCT/JP2018/009453
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 12.03.2018
IPC:
H03H 9/25 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
下司 慶一郎 GESHI Keiichirou; JP
山口 遼太 YAMAGUCHI Ryota; JP
長谷川 幹人 HASEGAWA Masato; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
優先権情報:
2017-06077427.03.2017JP
発明の名称: (EN) LAMINATE AND SAW DEVICE
(FR) STRATIFIÉ ET DISPOSITIF DE SCIE
(JA) 積層体およびSAWデバイス
要約:
(EN) This laminate is provided with: a ceramic substrate which is configured from a polycrystalline ceramic and has a supporting main surface; and a piezoelectric substrate which is composed of a piezoelectric body and has a bonding main surface that is bonded to the supporting main surface by the van der Waals force. The ceramic substrate comprises a supporting main surface amorphous layer which is formed so as to contain the supporting main surface. The piezoelectric substrate comprises a bonding main surface amorphous layer which is formed so as to contain the bonding main surface. The thickness of the supporting main surface amorphous layer is smaller than the thickness of the bonding main surface amorphous layer.
(FR) La présente invention concerne un stratifié pourvu : d'un substrat en céramique qui est configuré à partir d'une céramique polycristalline et qui a une surface principale de support ; et un substrat piézoélectrique qui est composé d'un corps piézoélectrique et qui a une surface principale de liaison qui est liée à la surface principale de support par la force de Van der Waals. Le substrat en céramique comprend une couche amorphe de surface principale de support qui est formée de manière à contenir la surface principale de support. Le substrat piézoélectrique comprend une couche amorphe de surface principale de liaison qui est formée de manière à contenir la surface principale de liaison. L'épaisseur de la couche amorphe de surface principale de support est inférieure à l'épaisseur de la couche amorphe de surface principale de liaison.
(JA) 積層体は、多結晶セラミックから構成され、支持主面を有するセラミック基板と、支持主面に対して結合主面においてファンデルワールス力により結合され、圧電体からなる圧電体基板と、を備える。セラミック基板は、支持主面を含むように形成される支持主面アモルファス層を含む。圧電体基板は、結合主面を含むように形成される結合主面アモルファス層を含む。支持主面アモルファス層の厚みは、結合主面アモルファス層の厚みよりも小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)