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1. (WO2018180418) 積層体およびSAWデバイス

Pub. No.:    WO/2018/180418    International Application No.:    PCT/JP2018/009453
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 13 00:59:59 CET 2018
IPC: H03H 9/25
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: GESHI Keiichirou
下司 慶一郎
YAMAGUCHI Ryota
山口 遼太
HASEGAWA Masato
長谷川 幹人
Title: 積層体およびSAWデバイス
Abstract:
積層体は、多結晶セラミックから構成され、支持主面を有するセラミック基板と、支持主面に対して結合主面においてファンデルワールス力により結合され、圧電体からなる圧電体基板と、を備える。セラミック基板は、支持主面を含むように形成される支持主面アモルファス層を含む。圧電体基板は、結合主面を含むように形成される結合主面アモルファス層を含む。支持主面アモルファス層の厚みは、結合主面アモルファス層の厚みよりも小さい。