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1. (WO2018180417) スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置

Pub. No.:    WO/2018/180417    International Application No.:    PCT/JP2018/009450
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 13 00:59:59 CET 2018
IPC: C03B 33/09
B23K 26/364
B23K 26/53
Applicants: MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
三星ダイヤモンド工業株式会社
Inventors: HAYASHI, Hiroyoshi
林 弘義
NAKATANI, Ikuyoshi
中谷 郁祥
Title: スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置
Abstract:
レーザ加工によってガラス基板にスクライブラインを形成する際に、後の分離が容易になるように加工する。スクライブ加工方法は、ガラス基板Gをスクライブ加工する方法であって、下記の工程を備えている。レーザ装置3を用いたパルスによるガラス基板Gの内部加工を平面方向に断続的に行うことでスクライブライン31を形成するスクライブライン形成工程。スクライブライン形成工程後に、レーザ装置3を用いたパルスによるガラス基板Gの内部加工を平面方向に断続的に行うことで、スクライブライン31に沿ってブレイクライン33を形成するブレイクライン形成工程。