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1. (WO2018180413) 電子機器
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国際公開番号: WO/2018/180413 国際出願番号: PCT/JP2018/009419
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 12.03.2018
IPC:
H01L 23/32 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01R 12/62 (2011.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
32
動作中の完全装置を支持する支持体,すなわち分離できる定着物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
50
固定接続
59
可撓性の印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブルまたは類似の構造物のためのもの
62
剛性の印刷回路または類似の構造物への接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
馬場 貴博 BABA Takahiro; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2017-07038231.03.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約:
(EN) This electronic device is provided with a first circuit board (1), a second circuit board (2), and an interposer board (3). The interposer board (3) has a first main surface (MS1) facing the first circuit board (1), and a second main surface (MS2) facing the second circuit board (2). A first input and output pad and first auxiliary pads are formed on the first main surface (MS1) of the interposer board (3), and a second input and output pad (P2) and second auxiliary pad parts (Pa21, Pa22) are formed on the second main surface (MS2). Lands, to which the first input and output pad and the first auxiliary pads are connected, are formed on the first circuit board (1), and lands, to which the second input and output pad (P2) and the second auxiliary pad parts (Pa21, Pa22) are connected, are formed on the second circuit board (2).
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique pourvu d'une première carte de circuit imprimé (1), d'une deuxième carte de circuit imprimé (2) et d'une carte d'interposition (3). La carte d'interposition (3) possède une première surface principale (MS1) faisant face à la première carte de circuit imprimé (1), et une deuxième surface principale (MS2) faisant face à la deuxième carte de circuit imprimé (2). Une première plage d'accueil d'entrée et de sortie et des premières plages d'accueil auxiliaires sont formées sur la première surface principale (MS1) de la carte d'interposition (3), et une deuxième plage d'accueil d'entrée et de sortie (P2) et des deuxièmes parties formant plage d'accueil auxiliaires (Pa21, Pa22) sont formées sur la deuxième surface principale (MS2). Des pastilles, auxquelles sont connectées la première plage d'accueil d'entrée et de sortie et les premières plages d'accueil auxiliaires, sont formées sur la première carte de circuit imprimé (1), et des pastilles, auxquelles sont connectées la deuxième plage d'accueil d'entrée et de sortie (P2) et les deuxièmes parties formant plages d'accueil auxiliaires (Pa21, Pa22), sont formées sur la deuxième carte de circuit imprimé (2).
(JA) 電子機器は、第1回路基板(1)、第2回路基板(2)およびインターポーザ基板(3)を備える。インターポーザ基板(3)は、第1主面(MS1)が第1回路基板(1)に対向し、第2主面(MS2)が第2回路基板(2)に対向する。インターポーザ基板(3)の第1主面(MS1)には、第1入出力パッドおよび第1補助パッドが形成されていて、第2主面(MS2)には、第2入出力パッド(P2)および第2補助パッド部(Pa21,Pa22)が形成されている。第1回路基板(1)には第1入出力パッドおよび第1補助パッドが接続されるランドが形成されていて、第2回路基板(2)には第2入出力パッド(P2)および第2補助パッド部(Pa21,Pa22)が接続されるランドが形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)