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1. (WO2018180180) 多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体

Pub. No.:    WO/2018/180180    International Application No.:    PCT/JP2018/007845
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018
IPC: C04B 38/06
C04B 41/85
F02B 23/00
F02F 1/00
F02F 1/24
F02F 3/10
Applicants: NGK INSULATORS, LTD.
日本碍子株式会社
Inventors: ORIBE, Akinobu
織部 晃暢
TOMITA, Takahiro
冨田 崇弘
Title: 多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
Abstract:
多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。