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1. (WO2018180099) 基板移載ユニット及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/180099    International Application No.:    PCT/JP2018/006956
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Feb 27 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/677
B65G 49/07
H01L 21/02
H01L 21/22
H01L 21/31
H01L 21/324
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: HAYASHI, Akinari
林 昭成
Title: 基板移載ユニット及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法
Abstract:
基板収容器内の基板を基板保持具に装填する移載機と、該移載機を動作させる駆動部と、移載機が基板収容器と基板保持具の少なくとも一方に向かう搬送動作に対して、基板収容器と基板保持具の少なくとも一方と移載機の一部が干渉する干渉領域と、該干渉領域以外の非干渉領域のそれぞれに個別に設定され、該非干渉領域では前記干渉領域よりも大きく設定されている移載機のトルク制限値を駆動部から検出されるトルク値と比較し、該トルク値がトルク制限値内に収まっているかを監視する動作制御部とを具備する構成が提供される。