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1. (WO2018179904) 金属化フィルムおよびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/179904 国際出願番号: PCT/JP2018/004601
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
C23C 14/20 (2006.01) ,B32B 15/082 (2006.01) ,C23C 14/02 (2006.01) ,C23C 14/06 (2006.01) ,C23C 14/14 (2006.01) ,C23C 28/02 (2006.01) ,C25D 5/56 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06
被覆材料に特徴のあるもの
14
金属質材料,ほう素またはけい素
20
有機質基板上に被覆するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
082
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
02
被覆される材料の前処理
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06
被覆材料に特徴のあるもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06
被覆材料に特徴のあるもの
14
金属質材料,ほう素またはけい素
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
28
メイングループC23C2/00からC23C26/00の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスC23CおよびC25Dに分類される方法の組合わせによる少なくとも2以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆
02
金属質材料のみの被覆
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
54
非金属表面の電気鍍金
56
プラスチック
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
東レKPフィルム株式会社 TORAY KP FILMS INC. [JP/JP]; 兵庫県加古川市野口町古大内510 510 Furuouchi, Noguchi-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6758558, JP
発明者:
藤信男 FUJI, Nobuo; JP
都地輝明 TSUJI, Teruaki; JP
代理人:
一條力 ICHIJO, Chikara; JP
優先権情報:
2017-06234128.03.2017JP
発明の名称: (EN) METALIZED FILM AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FILM MÉTALLISÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 金属化フィルムおよびその製造方法
要約:
(EN) To provide a metalized film with which it is possible to form a flat and smooth thin copper film on a flat and smooth fluorine resin using a physical vapor deposition method and to ensure adhesion strength between the fluorine resin and the copper film by selecting, as appropriate, the type of physical vapor deposition method, so as to enable formation of wiring. Provided is a metalized film with which it is possible to: keep the thickness of a metal film obtained by means of sputtering to a minimum level; conduct electrolytic plating when combined with a vacuum deposition method; and form wiring in which stable adhesion strength is achieved.
(FR) L'invention a pour but de fournir un film métallisé permettant de former un film mince de cuivre plat et lisse sur une résine fluorée plate et lisse à l'aide d'un procédé de dépôt physique en phase vapeur et d'assurer une force d'adhérence entre la résine fluorée et le film de cuivre par sélection, le cas échéant, du type de procédé de dépôt physique en phase vapeur, de manière à entraîner la formation de câblage. L'invention concerne un film métallisé permettant de : maintenir l'épaisseur d'un film métallique obtenu par pulvérisation à un niveau minimal ; réaliser un placage électrolytique lorsqu'il est combiné à un procédé de dépôt sous vide ; et former un câblage pour lequel une force d'adhérence stable a été atteinte.
(JA) 物理蒸着法を用いて平滑なフッ素樹脂上に平滑な薄膜銅膜を形成し、かつ、物理蒸着法の種類を適宜選択することによって、フッ素樹脂と銅膜の間で密着強度を確保し、配線形成できる金属化フィルムを提供する。スパッタリングによる金属膜の厚みを最小限にコントロールし、真空蒸着法を組み合わせることで、電解めっきを可能とし、密着強度を安定した配線形成が可能な金属化フィルムを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)