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1. (WO2018179682) 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/179682 国際出願番号: PCT/JP2018/000824
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 15.01.2018
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 153/02 (2006.01) ,C09J 171/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
20
アルミニウムまたは銅からなるもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
153
炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02
ビニル芳香族単量体及び共役ジエンの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
171
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
内田 一路 UCHIDA Kazumichi; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2017-06328328.03.2017JP
発明の名称: (EN) COPPER FOIL HAVING ADHESIVE AGENT ADHERED THERETO, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE, AND WIRING SUBSTRATE
(FR) FEUILLE DE CUIVRE SUR LAQUELLE EST COLLÉ UN AGENT ADHÉSIF, PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE DE CUIVRE ET SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板
要約:
(EN) Provided are: a wiring substrate having a low dielectric constant and a low dielectric tangent; and a copper foil having an adhesive agent adhered thereto and a copper-clad laminated plate, each of which is suitable for the production of the wiring substrate and is improved in the adhesion to a copper foil. A copper foil having an adhesive agent adhered thereto, which comprises a copper foil and an adhesive agent layer provided on one surface of the copper foil, wherein the copper foil has, on one surface thereof, a roughened surface of which the surface is treated with methacryl silane, acryl silane or isocyanurate silane, the adhesive agent layer is made of a resin composition containing, as the main component, a modified polyphenylene ether in which a hydroxyl group located at an end of the main chain is modified with an ethylenically unsaturated compound, and the adhesive agent layer is formed on the roughened surface.
(FR) L'invention concerne : un substrat de câblage présentant une faible constante diélectrique et une faible tangente diélectrique ; et une feuille de cuivre sur laquelle est collé un agent adhésif et une plaque stratifiée revêtue de cuivre, le tout étant approprié pour la production du substrat de câblage et présentant une adhérence améliorée à une feuille de cuivre. L'invention concerne donc une feuille de cuivre sur laquelle est collé un agent adhésif, qui comprend une feuille de cuivre et une couche d'agent adhésif disposée sur une surface de la feuille de cuivre, la feuille de cuivre comportant, sur l'une de ses surfaces, une surface rugueuse dont la surface est traitée à l'aide de méthacrylsilane, d'acrylsilane ou d'isocyanurate silane, la couche d'agent adhésif étant constituée d'une composition de résine contenant, en tant que composant principal, un éther de polyphénylène modifié dans lequel un groupe hydroxy situé à une extrémité de la chaîne principale est modifié à l'aide d'un composé éthylénique insaturé, et la couche d'agent adhésif étant située sur la surface rugueuse.
(JA) 低誘電率および低誘電正接を有する配線基板、その製造に好適で、銅箔との接着性が改善された接着剤付き銅箔、銅張積層板を提供する。銅箔と、該銅箔の片面に設けられた接着剤層と、を有する接着剤付き銅箔であって、この銅箔は、片面に、メタクリルシラン、アクリルシランまたはイソシアヌレートシランで表面処理されてなる粗化面を有し、前記接着剤層は、主鎖の末端に存在するヒドロキシル基がエチレン性不飽和化合物で変性された変性ポリフェニレンエーテルを主成分とする樹脂組成物からなり、かつ、前記粗化面上に形成されている、接着剤付き銅箔。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)