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1. (WO2018179653) セパレータの接合方法および電気化学デバイスの製造方法と電気化学デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/179653 国際出願番号: PCT/JP2017/047019
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
H01M 2/16 (2006.01) ,H01G 11/52 (2013.01) ,H01M 2/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
M
化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
2
発電要素以外の部分の構造の細部またはその製造方法
14
隔離板;薄膜;隔膜;間隔保持部材
16
材質に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
11
ハイブリッドコンデンサ,すなわち異なる正と負の電極をもつコンデンサ;電気二重層コンデンサ;その製造のプロセスまたはその部品製造のプロセス
52
セパレータ
H 電気
01
基本的電気素子
M
化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
2
発電要素以外の部分の構造の細部またはその製造方法
14
隔離板;薄膜;隔膜;間隔保持部材
18
形状に特徴のあるもの
出願人:
株式会社エンビジョンAESCエナジーデバイス ENVISION AESC ENERGY DEVICES LTD. [JP/JP]; 神奈川県相模原市中央区下九沢1120番地 1120, Shimokuzawa, Chuo-ku, Sagamihara-shi, Kanagawa 2520254, JP
発明者:
喜志 真佑子 KISHI Mayuko; JP
岩田 直之 IWATA Naoyuki; JP
代理人:
宮崎 昭夫 MIYAZAKI Teruo; JP
緒方 雅昭 OGATA Masaaki; JP
優先権情報:
2017-07140931.03.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR BONDING SEPARATOR, METHOD FOR PRODUCING ELECTROCHEMICAL DEVICE, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON D'UN SÉPARATEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE
(JA) セパレータの接合方法および電気化学デバイスの製造方法と電気化学デバイス
要約:
(EN) According to the present invention, a method for bonding a separator 3 which has a multilayer structure comprising a substrate layer 3a and a ceramic layer 3b that is laminated on at least one surface of the substrate layer 3a and has higher heat resistance than the substrate layer 3a comprises: a step wherein an adhesive member 10 is bonded to the ceramic layer 3b and subsequently removed therefrom, so that a part of the ceramic layer 3b is removed together with the adhesive member 10; and a step wherein the separator 3 is thermally welded to another separator by heating a portion of the separator 3, from which the ceramic layer 3b has been removed.
(FR) Selon la présente invention, un procédé de liaison d'un séparateur 3 ayant une structure multicouche comprenant une couche de substrat 3a et une couche de céramique qui est stratifiée sur au moins une surface de la couche de substrat 3a et qui a une résistance à la chaleur supérieure à celle de la couche de substrat 3a comprend : une étape dans laquelle un élément adhésif 10 est lié à la couche de céramique 3b et ensuite retiré de celle-ci, de telle sorte qu'une partie de la couche de céramique 3b est retirée conjointement avec l'élément adhésif 10 ; et une étape dans laquelle le séparateur 3 est soudé thermiquement à un autre séparateur en chauffant une partie du séparateur 3, à partir de laquelle la couche céramique 3b a été retirée.
(JA) 基材層3aと、基材層3aの少なくとも一方の面に積層されており基材層3aよりも高い耐熱性を有するセラミック層3bと、を含む多層構造のセパレータ3の接合方法が、セラミック層3bに粘着部材10を貼り付け、その後に粘着部材10を剥がすことにより粘着部材10とともにセラミック層3bの一部を除去するステップと、セパレータ3のセラミック層3bが除去された部分を加熱して、他のセパレータに対して熱溶着させるステップとを含む。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)