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1. (WO2018179438) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/179438 国際出願番号: PCT/JP2017/013846
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 31.03.2017
IPC:
C08L 63/02 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 5/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
02
ビスフェノールのポリグリシジルエーテル
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
山浦 格 YAMAURA, Masashi; JP
太田 浩司 OHTA, Kohji; JP
中西 良一 NAKANISHI, Ryoichi; JP
藤安 陽介 FUJIYASU, Yosuke; JP
田中 実佳 TANAKA, Mika; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI EN RÉSINE ÉPOXYDE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
要約:
(EN) Provided is an epoxy resin composition which comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and an organic solvent having a boiling point of 50 to 100°C.
(FR) L'invention concerne une composition de résine époxyde qui comprend une résine époxyde, un agent de durcissement, une charge inorganique et un solvant organique ayant un point d'ébullition de 50 à 100 °C.
(JA) エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、沸点が50℃~100℃である有機溶剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)