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1. (WO2018179408) 温度測定装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/179408 国際出願番号: PCT/JP2017/013785
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 31.03.2017
IPC:
G01K 7/12 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
K
温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
7
熱に直接感応する電気的または磁気的素子の使用を基礎とした温度測定
02
熱電素子,例.熱電対,を使うもの
10
補助変数,例.導線の長さ,に対する補償機構
12
冷接点に関する機構,例.周囲の大気温度の影響を防止するもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
下薗 太 SHIMOZONO, Futoshi; JP
渡邉 健太 WATANABE, Kenta; JP
豊嶋 吉英 TOYOSHIMA, Yoshihide; JP
代理人:
高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) TEMPERATURE MEASUREMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE TEMPÉRATURE
(JA) 温度測定装置
要約:
(EN) This cold-junction-compensation-type temperature measurement device (100) measures temperatures using a thermocouple (1), and is provided with: a multilayer printed circuit board (3); a terminal block (2) that is mounted on one surface (3a) of the multilayer printed circuit board (3), has the thermocouple (1) connected thereto, and serves as the reference junction of the thermocouple (1); and a temperature measurement element (4) that is mounted on the one surface (3a) of the multilayer printed circuit board (3) and is for detecting the temperature of the reference junction of the thermocouple (1). The terminal block (2) and temperature measurement element (4) are formed on a heat uniformity area within the surface of the multilayer printed circuit board (3) that has greater heat uniformity than other areas of the multilayer printed circuit board (3).
(FR) L'invention concerne un dispositif de mesure de température de type à compensation de jonction froide (100) mesurant des températures à l'aide d'un thermocouple (1) et comprenant : une carte de circuit imprimé multicouche (3) ; un bloc de borne (2) qui est monté sur une surface (3a) de la carte de circuit imprimé multicouche (3), est connecté au thermocouple (1) et sert de jonction de référence du thermocouple (1) ; et un élément de mesure de température (4) qui est monté sur la première surface (3a) de la carte de circuit imprimé multicouche (3) et est destiné à détecter la température de la jonction de référence du thermocouple (1). Le bloc de borne (2) et l'élément de mesure de température (4) sont formés sur une zone d'uniformité de chaleur à l'intérieur de la surface de la carte de circuit imprimé multicouche (3) présentant une plus grande uniformité de chaleur que d'autres zones de la carte de circuit imprimé multicouche (3).
(JA) 温度測定装置(100)は、熱電対(1)を使用して温度測定を行う冷接点補償型の温度測定装置であって、多層プリント基板(3)と、多層プリント基板(3)における一面(3a)上に実装されて熱電対(1)が接続されるとともに熱電対(1)の基準接点となる端子台(2)と、多層プリント基板(3)における一面(3a)上に実装された、熱電対(1)の基準接点の温度を検出するための測温素子(4)と、を備える。端子台(2)と測温素子(4)とは、多層プリント基板(3)の面内において多層プリント基板(3)における他の領域よりも均熱性の高い均熱領域に形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)