このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018179330) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/179330 国際出願番号: PCT/JP2017/013589
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 31.03.2017
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/031 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028
増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031
グループ7/029に包含されない有機化合物
出願人:
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 東京都文京区後楽一丁目4番25号 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004, JP
発明者:
朝田 皓 ASADA, Akira; JP
吉澤 篤太郎 YOSHIZAWA, Atsutaro; JP
土屋 越晴 TSUCHIYA, Etsuharu; JP
川守 崇司 KAWAMORI, Takashi; JP
代理人:
特許業務法人平和国際特許事務所 HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区神田須田町一丁目26番地 芝信神田ビル3階 Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN CURED FILM, CURED PRODUCT, INTERLAYER INSULATION FILM, COVER COATING LAYER, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI À MOTIFS, PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERCALAIRE, COUCHE DE REVÊTEMENT DE COUVERTURE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
要約:
(EN) Provided is a photosensitive resin composition containing: (a) a polyimide precursor; (b) a radically polymerizable compound having an aliphatic cyclic structure; and (c) a compound represented by formula (1). (In formula (1), R1 is an organic group represented by formula (2), R2 is a hydrogen atom or a C1-C10 alkyl group, and R3 is a C1-C3 alkyl group, a C1-C3 alkoxy group, or a C6-C10 aryl group. In formula (2), R4 is a monovalent organic group, X is a carbon atom, a sulfur atom, or a carbonyl group, and s is an integer of 0-5.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant : (a) un précurseur de polyimide ; (b) un composé polymérisable par voie radicalaire ayant une structure cyclique aliphatique ; et (c) un composé représenté par la formule (1). (Dans la formule (1), R1 est un groupe organique représenté par la formule (2), R2 est un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-C10, et R3 est un groupe alkyle en C1-C3, un groupe alcoxy en C1-C3, ou un groupe aryle en C6-C10. Dans la formule (2), R4 est un groupe organique monovalent, X est un atome de carbone, un atome de soufre ou un groupe carbonyle, et s est un nombre entier de 0 à 5.)
(JA) (a)ポリイミド前駆体と、(b)脂肪族環状構造を有するラジカル重合性化合物と、(c)下記式(1)で表される化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。(式(1)中、Rは下記式(2)で表される有機基であり、Rは水素原子又は炭素数1~10のアルキル基であり、Rは炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基又は炭素数6~10のアリール基である。式(2)中、Rは1価の有機基であり、Xは酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基であり、sは0~5の整数である。)
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)