このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018179260) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、感光性エレメント、並びに、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/179260 国際出願番号: PCT/JP2017/013343
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 30.03.2017
IPC:
H05K 3/28 (2006.01) ,C08G 59/17 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
14
化学的後処理により変性された重縮合物
16
モノカルボン酸によるもの,またはその酸無水物,ハライドまたは低分子量エステルによるもの
17
アクリル酸またはメタクリル酸によるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
入澤 真治 IRIZAWA Shinji; JP
吉野 利純 YOSHINO Toshizumi; JP
田中 恵生 TANAKA Shigeo; JP
布施 好章 FUSE Yoshiaki; JP
代島 雄汰 DAIJIMA Yuta; JP
古室 伸仁 KOMURO Nobuhito; JP
小島 正幸 KOJIMA Masayuki; JP
代理人:
皆川 一泰 MINAKAWA Kazuyasu; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN CURED FILM, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN CURED FILM, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI À MOTIF AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、感光性エレメント、並びに、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) Provided is a photosensitive resin composition which exhibits excellent adhesion to a substrate even under extreme curing conditions, and can improve warpage even when used for forming a permanent mask resist of a thin printed wiring board. The photosensitive resin composition contains an acid modified vinyl group-containing epoxy resin (A), a photopolymerizable monomer (B) having an ethylenically unsaturated bond, a photopolymerization initiator (C), an inorganic filler (D), and a melamine compound-containing curing agent (E), wherein the content of the inorganic filler (D) is 30-60 mass% of the total solid content in the photosensitive resin composition, and the content of the curing agent (E) is 75-140 parts by mass per 100 parts by mass of the acid modified vinyl group-containing epoxy resin (A).
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible qui permet une amélioration en termes de gauchissement mise en œuvre dans la formation d’une réserve de masque permanent pour carte de circuit imprimé de type mince, et qui est dotée d’une excellente adhérence vis-à-vis d’un substrat, y compris dans des conditions de durcissement rigoureuses. Plus précisément, l’invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend une résine époxy comprenant un groupe vinyle modifié par un acide (A), un monomère photopolymérisable (B) possédant une liaison éthyléniquement insaturée, un initiateur de photopolymérisation (C), une charge inorganique (D), et un agent de durcissement (E) comprenant un composé mélamine. La teneur en charge inorganique (D), est comprise entre 30 et 60% en masse de la quantité totale de matière solide contenue dans la composition de résine photosensible. La teneur en agent de durcissement (E) est comprise entre 75 et 140 parties en masse pour 100 parties en masse de résine époxy comprenant un groupe vinyle modifié par un acide (A).
(JA) 薄型のプリント配線板の永久マスクレジストの形成に用いても反りを改善することができ、かつ、硬化条件を厳しくしても基板との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供する。 (A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)無機フィラー及び(E)メラミン化合物を含有する硬化剤、を含有してなる感光性樹脂組成物であって、(D)無機フィラーの含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量の30~60質量%であり、(E)硬化剤の含有量が、(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂100質量部あたり75~140質量部である感光性樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)