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1. (WO2018179157) 基板処理装置、ヒータユニットおよび半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/179157    International Application No.:    PCT/JP2017/012974
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/31
H01L 21/324
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: YANAI, Hidehiro
野内 英博
INADA, Tetsuaki
稲田 哲明
TATENO, Hideto
立野 秀人
MIYANISHI, Yuya
宮西 裕也
Title: 基板処理装置、ヒータユニットおよび半導体装置の製造方法
Abstract:
基板を収容する反応管と、反応管に形成された炉口を閉塞する蓋部と、反応管の炉口近傍の側壁の外周に設けられたヒータと、反応管の炉口近傍の側壁における、側壁の周方向において互いに異なる複数の位置の温度をそれぞれ測定するよう構成された複数の温度センサと、複数の温度センサのそれぞれの測定値に基づいて、ヒータを制御するよう構成された制御部と、を備える基板処理装置を提供する。これにより、処理室を形成する部材の温度に局所的な偏りが生じることを防止するように加熱を行う。