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1. (WO2018179153) 中空封止デバイス及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/179153    International Application No.:    PCT/JP2017/012965
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 23/02
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: NISHIZAWA, Koichiro
西澤 弘一郎
Title: 中空封止デバイス及びその製造方法
Abstract:
第1の基板(1)の主面にリング状の封止枠(3)とバンプ(4)をメタルペーストのパターニングにより同時に形成する。第2の基板(5)の主面に封止枠(3)の幅より狭い幅を持つリング状の凸部(8)を形成する。基板(1)の主面と第2の基板(5)の主面を対向させてアライメントして、封止枠(3)と凸部(8)を接合しつつ、バンプ(4)を第2の基板(5)に電気接合する。凸部(8)の高さは、接合後の基板(1)と第2の基板(5)との間隔の0.4~0.7倍である。