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1. (WO2018179074) 電子部品実装装置

Pub. No.:    WO/2018/179074    International Application No.:    PCT/JP2017/012518
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: SEYAMA, Kohei
瀬山 耕平
Title: 電子部品実装装置
Abstract:
半導体ダイ(150)を基板に熱圧着すると共に、半導体ダイ(150)と基板との隙間を絶縁樹脂で封止する電子部品実装装置であって、長尺フィルム(210)を切片状に切り出すフィルム切り出し機構(200)と、半導体ダイ(150)を真空吸着して基板に熱圧着する実装ツール(110)と、を備える電子部品実装装置(100)。これにより、実装ヘッドを水平方向に移動させる電子部品実装装置(100)において、絶縁樹脂が実装ツールに付着することを抑制することができる。