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1. (WO2018173945) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
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国際公開番号: WO/2018/173945 国際出願番号: PCT/JP2018/010424
国際公開日: 27.09.2018 国際出願日: 16.03.2018
IPC:
H05K 1/05 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20
充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
28
窒素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
西 太樹 NISHI Taiki; JP
八島 克憲 YASHIMA Katsunori; JP
木元 裕紀 KIMOTO Yuki; JP
巣山 育男 SUYAMA Ikuo; JP
小暮 克迪 KOGURE Katsumichi; JP
代理人:
渡邊 薫 WATANABE Kaoru; JP
優先権情報:
2017-05557422.03.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, AND METAL-BASE CIRCUIT BOARD IN WHICH SAME IS USED
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À BASE DE MÉTAL DANS LAQUELLE CELLE-CI EST UTILISÉE
(JA) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
要約:
(EN) Provided are: a metal-base circuit board having exceptional solder crack resistance, thermal conductivity, adhesiveness, and insulating properties; and a resin composition for a circuit board used for said metal-base circuit board. The resin composition for a circuit board containing: a vinylsilyl-group-containing polysiloxane (vinylsilyl group equivalent: 0.005-0.045 mol/kg) including (A) a double-terminal vinylsilyl-group-containing polysiloxane having a weight-average molecular weight of 30,000-80,000, and (B) a side-chain double-terminal vinylsilyl-group-containing polysiloxane having a weight-average molecular weight of 100,000 or greater; a hydrosilyl-group-containing polysiloxane (hydrosilyl group equivalent: 6 mol/kg or greater); and 60-80 vol% of an inorganic filler. The mass ratio of (A) to (B) ((A)/(B)) is 80/20 to 30/70, and the molar ratio of (C) hydrosilyl groups to (D) vinylsilyl groups ((C)/(D)) is 2.5-5.0.
(FR) L'invention concerne : une carte de circuit imprimé à base de métal ayant une résistance à la fissuration par soudure, une conductivité thermique, une adhésivité et des propriétés isolantes exceptionnelles ; et une composition de résine pour carte de circuit imprimé utilisée pour ladite carte de circuit imprimé à base de métal. La composition de résine pour carte de circuit imprimé contient : un polysiloxane contenant un groupe vinylsilyle (groupe vinylsilyle équivalent : 0,005-0,045 mol/kg) comprenant (A) un polysiloxane contenant un groupe vinylsilyle à deux groupes terminaux ayant un poids moléculaire moyen en poids de 30 000 à 80 000, et (B) un polysiloxane contenant un groupe vinylsilyle à deux groupes terminaux à chaîne latérale ayant un poids moléculaire moyen en poids de 100 000 ou plus ; un polysiloxane contenant un groupe hydrosilyle (groupe hydrosilyle équivalent : 6 mol/kg ou plus) ; et 60-80 % en volume d'une charge inorganique. Le rapport massique de (A) à (B) ((A)/(B)) est de 80/20 à 30/70, et le rapport molaire des groupes hydrosilyle (C) aux groupes vinylsilyle (D) ((C)/(D)) est de 2,5 à 5,0.
(JA) 半田クラック耐性、熱伝導性、接着性及び絶縁性に優れる金属ベース回路基板及びその金属ベース回路基板に用いる回路基板用樹脂組成物を提供すること。 (A)重量平均分子量30,000~80,000の両末端型ビニルシリル基含有ポリシロキサン、(B)重量平均分子量100,000以上の側鎖両末端型ビニルシリル基含有ポリシロキサンを含むビニルシリル基含有ポリシロキサン(ビニルシリル基当量が0.005~0.045mol/kg)と、ヒドロシリル基含有ポリシロキサン(ヒドロシリル基当量が6mol/kg以上)と、無機充填剤 60~80体積%とを含有する回路基板用樹脂組成物であり、(A)と(B)の質量比(A)/(B)が80/20~30/70であり、(C)ヒドロシリル基と(D)ビニルシリル基とのモル比(C)/(D)が2.5~5.0である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)