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1. (WO2018173921) セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/173921 国際出願番号: PCT/JP2018/010256
国際公開日: 27.09.2018 国際出願日: 15.03.2018
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA[JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001, JP
TOSHIBA MATERIALS CO., LTD.[JP/JP]; 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2358522, JP
発明者: NABA, Takayuki; JP
YANO, Keiichi; JP
KATO, Hiromasa; JP
代理人: KURATA, Masatoshi; JP
NOGAWA, Nobuhisa; JP
KOHNO, Naoki; JP
INOUE, Tadashi; JP
優先権情報:
2017-05769323.03.2017JP
発明の名称: (EN) CERAMIC METAL CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUE/MÉTAL ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR LA METTANT EN ŒUVRE
(JA) セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
要約:
(EN) A ceramic metal circuit board in which a plurality of metal circuit boards are joined to at least one surface of a ceramic substrate, wherein at least one metal circuit board having an area of 100 mm2 or more has recesses at least 0.02 mm deep on 1–70% of the surface thereof, and the recesses are formed at least 3 mm inward from edges of the metal circuit board. It is preferable that the area to which the recesses are provided is 3–70% of one metal circuit board surface.
(FR) Cette invention concerne une carte de circuit imprimé céramique/métal dans laquelle une pluralité de cartes de circuit imprimé métalliques sont reliées à au moins une surface d'un substrat céramique, au moins une carte de circuit imprimé métallique ayant une aire supérieure ou égale à 100 mm2 présentant des évidements d'au moins 0,02 mm de profondeur sur 1 à 70 % de sa surface, et les évidements étant formés au moins 3 mm vers l'intérieur à partir des bords de la carte de circuit imprimé métallique. Il est préférable que l'aire dans laquelle les évidements sont ménagés représente 3 à 70 % d'une surface de carte de circuit imprimé métallique.
(JA) セラミックス基板の少なくとも一方の面に複数の金属回路板が接合されたセラミックス金属回路基板において、面積が100mm以上の金属回路板の少なくとも1つは表面の1~70%の範囲に、深さ0.02mm以上の凹部を有し、前記凹部は前記金属回路板の端部から3mm以上内側に形成されていることを特徴とする。また、凹部が設けられた面積が一つの金属回路板表面の3~70%であることが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)