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1. (WO2018173872) センサチップおよび電子機器

Pub. No.:    WO/2018/173872    International Application No.:    PCT/JP2018/009909
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 15 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
H01L 31/107
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: MATSUMOTO Akira
松本 晃
Title: センサチップおよび電子機器
Abstract:
本開示は、光電変換により発生したキャリアを効率良く用いることができるようにするセンサチップおよび電子機器に関する。 複数の画素領域それぞれに少なくとも1つ以上、光電変換により発生したキャリアを増倍するアバランシェ増倍領域が半導体基板に設けられ、その半導体基板に対して照射される光がオンチップレンズにより集光される。そして、1つの画素領域に対して複数のオンチップレンズが配置されている。本技術は、例えば、裏面照射型のCMOSイメージセンサに適用できる。