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1. (WO2018173814) 研磨用組成物
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国際公開番号: WO/2018/173814 国際出願番号: PCT/JP2018/009315
国際公開日: 27.09.2018 国際出願日: 09.03.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09G 1/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
大西 正悟 ONISHI, Shogo; JP
上原 有加里 UEHARA, Yukari; JP
古本 健一 KOMOTO, Kenichi; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2017-05643322.03.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約:
(EN) The present invention provides a polishing composition that is capable of attaining adequate planarization and has a low etching speed while having a high polishing speed. The present invention is a polishing composition including abrasive grains, an oxidizing agent, an acid, an anticorrosive agent that includes a compound represented by formula (1) or a salt thereof, and a dispersion medium. (In formula (1), R1 is a C6-30 linear or branched alkyl group or a C6-30 linear or branched alkenyl group, R2 is a single bond or a C1-4 alkylene group, and R3 is a hydrogen atom or a C1-10 linear or branched alkyl group.)
(FR) La présente invention concerne une composition de polissage qui est apte à atteindre une planarisation adéquate et présente une faible vitesse de gravure tout en ayant une vitesse de polissage élevée. La présente invention concerne une composition de polissage comprenant des grains abrasifs, un agent oxydant, un acide, un agent anticorrosion qui comprend un composé représenté par la formule (1) ou un sel correspondant, et un milieu de dispersion. (Dans la formule (1), R1 représente un groupe alkyle linéaire ou ramifié en C6-30 ou un groupe alcényle linéaire ou ramifié en C6-30, R2 représente une liaison simple ou un groupe alkylène en C1-4, et R3 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle linéaire ou ramifié en C1-10. )
(JA) 本発明は、高い研磨速度を有しつつ、エッチング速度が低く、十分な平坦化を達成できる研磨用組成物を提供する。 本発明は、砥粒と、酸化剤と、酸と、下記式(1)で表される化合物またはその塩を含む防食剤と、分散媒と、を含む、研磨用組成物である。 (式(1)中、Rは、炭素数6以上30以下の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数6以上30以下の直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基であり、Rは、単結合、または炭素数1以上4以下のアルキレン基であり、Rは、水素原子、または炭素数1以上10以下の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基である。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)