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1. (WO2018173693) インゴットの切断方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/173693 国際出願番号: PCT/JP2018/007998
国際公開日: 27.09.2018 国際出願日: 02.03.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 27/06 (2006.01) ,B24B 55/02 (2006.01) ,B28D 5/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
55
研削または研磨機械の安全装置;工具または機械の部品を良い稼動条件に維持するために研削または研磨機械に取り付けられた付属装置
02
研削面の冷却のための装置,例.冷却液の供給のための装置
B 処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04
回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
出願人: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.[JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者: KANBAYASHI Keiichi; JP
代理人: YOSHIMIYA Mikio; JP
KOBAYASHI Toshihiro; JP
優先権情報:
2017-05483021.03.2017JP
発明の名称: (EN) INGOT CUTTING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE LINGOT
(JA) インゴットの切断方法
要約:
(EN) The present invention provides an ingot cutting method using a wire saw, the method comprising forming a wire column from a wire wound spirally between a plurality of wire guides and travelling in an axial direction, cut-feeding the ingot being held by means of a workpiece feed mechanism onto the wire column, and cutting the ingot into a plurality of wafers while supplying a slurry into a contact portion between the ingot and the wire. The ingot cutting method is characterized in that the direction of warping in the wire travel direction of a wafer obtained by the cutting of a previous ingot is confirmed in advance, and then an ingot is cut under a condition in which the direction of warping in the workpiece feed direction is matched with the confirmed direction of warping in the wire travel direction, whereby a wafer in which the direction of warping in the wire travel direction and that of warping in the workpiece feed direction are the same is obtained. In this way, there is provided an ingot cutting method with which a wafer not subject to waviness in a plane after epitaxial processing can be obtained.
(FR) La présente invention concerne un procédé de découpe de lingot utilisant une scie à fil, le procédé consistant à former une colonne de fil à partir d'un fil enroulé en spirale entre une pluralité de guides de fil et se déplaçant dans une direction axiale, à alimenter pour la coupe le lingot maintenu au moyen d'un mécanisme d'alimentation de pièce à usiner sur la colonne de fil, et à découper le lingot en une pluralité de tranches tout en fournissant une suspension épaisse dans une partie de contact entre le lingot et le fil. Le procédé de découpe de lingot est caractérisé en ce que la direction de gauchissement dans la direction de déplacement de fil d'une tranche obtenue par la découpe d'un lingot précédent est confirmée à l'avance, puis un lingot est découpé dans une condition dans laquelle la direction de gauchissement dans la direction de fourniture de pièce à usiner est mise en correspondance avec la direction de gauchissement confirmée dans la direction de déplacement de fil, moyennant quoi une tranche dans laquelle la direction de gauchissement dans la direction de déplacement de fil et celle de gauchissement dans la direction de fourniture de pièce à usiner sont les mêmes est obtenue. De cette manière, il est obtenu un procédé de découpe de lingot grâce auquel une tranche qui n'est pas soumise à une ondulation dans un plan après un traitement épitaxial peut être obtenue.
(JA) 本発明は、複数のワイヤーガイド間に螺旋状に巻回された軸方向に走行するワイヤーでワイヤー列を形成し、ワーク送り機構により保持したインゴットをワイヤー列に切込み送りし、インゴットとワイヤーとの接触部にスラリーを供給しながら、インゴットを複数のウェーハに切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法であって、予め、前のインゴットの切断で得られたウェーハのワイヤー走行方向の反りの向きを確認しておき、次に、確認されたワイヤー走行方向の反りの向きに、ワーク送り方向の反りの向きが合致する条件でインゴットの切断を行うことで、ワイヤー走行方向の反りとワーク送り方向の反りの向きが同じウェーハを得ることを特徴とするインゴットの切断方法である。 これにより、エピ処理を行った後の面内において、うねりが発生し難いウェーハを得ることができるインゴットの切断方法が提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)