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1. (WO2018173668) 放熱回路基板

Pub. No.:    WO/2018/173668    International Application No.:    PCT/JP2018/007507
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 01 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 1/05
C08L 79/08
H01L 23/12
H01L 23/14
H01L 23/36
H05K 1/03
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
Inventors: ISHIKAWA Fumiaki
石川 史朗
YAMASAKI Kazuhiko
山▲崎▼ 和彦
Title: 放熱回路基板
Abstract:
この放熱回路基板(10)は、金属基板(11)と、前記金属基板(11)の少なくとも一方の表面に配置された絶縁層(12)と、前記絶縁層(12)の前記金属基板(11)とは反対側の表面に配置された回路層(13)とを備える。前記絶縁層(12)は、ポリイミド、ポリアミドイミド、またはこれらの混合物からなる樹脂と、比表面積が10m2/g以上であるセラミック粒子とを含み、前記セラミック粒子が凝集粒子を形成し、かつ前記セラミック粒子の含有量が5体積%以上60体積%以下の範囲にある。