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1. (WO2018173525) 基板処理方法および基板処理装置

Pub. No.:    WO/2018/173525    International Application No.:    PCT/JP2018/004149
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Feb 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/027
H01L 21/3065
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: GOHARA, Takayuki
郷原 隆行
HAYASHI, Toyohide
林 豊秀
HATANO, Akito
波多野 章人
SOTOKU, Kota
宗徳 皓太
TAKAHASHI, Hiroaki
高橋 弘明
Title: 基板処理方法および基板処理装置
Abstract:
基板の表面からレジストを除去するための基板処理方法は、前記基板を支持部材に水平に支持させる支持工程と、水蒸気とオゾンガスとの混合ガスを前記基板の表面付近に供給する混合ガス供給工程(T4)と、前記基板の表面付近に供給された混合ガスに紫外線を照射する紫外線照射工程(T6)とを含む。