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1. (WO2018173497) 半導体装置及びモジュール

Pub. No.:    WO/2018/173497    International Application No.:    PCT/JP2018/003252
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Feb 01 00:59:59 CET 2018
IPC: H03K 17/687
H01L 21/822
H01L 21/8234
H01L 27/04
H01L 27/06
H01L 27/088
H03K 17/10
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: NOGUCHI, Kenji
野口 賢治
KOIMORI, Toshiyuki
鯉森 俊行
NAGANO, Hiroaki
永野 弘明
UEMURA, Masaya
上村 正哉
NAKAYAMA, Megumi
中山 恵
Title: 半導体装置及びモジュール
Abstract:
【課題】チップ面積を抑えつつ、耐圧の向上させることが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】高周波信号が供給される第1の端子と、前記高周波信号が出力される第2の端子と、前記第1の端子と前記第2の端子との間に、電気的に直列に接続された第1、第2及び第3のスイッチ素子と、前記第1のスイッチ素子と前記第2のスイッチ素子との間の第1のノードと、前記第1の端子との間に設けられた第1のキャパシタと、前記第2のスイッチ素子と前記第3のスイッチ素子との間の第2のノードと、前記第1の端子との間に設けられた第2のキャパシタと、を備え、前記第1のキャパシタの容量は、前記第2のキャパシタの容量に比べて大きい、半導体装置を提供する。