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1. (WO2018173433) 差圧センサチップ、差圧発信器、および差圧センサチップの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/173433    International Application No.:    PCT/JP2018/000933
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 17 00:59:59 CET 2018
IPC: G01L 13/02
G01L 13/06
Applicants: AZBIL CORPORATION
アズビル株式会社
Inventors: TSUSHIMA, Ayumi
津嶋 鮎美
ISHIKURA, Yoshiyuki
石倉 義之
TOKUDA, Tomohisa
徳田 智久
Title: 差圧センサチップ、差圧発信器、および差圧センサチップの製造方法
Abstract:
差圧センサチップ(2)は、第1および第2圧力導入孔(21_1,21_2)と、第1および第2圧力導入孔を覆って形成された第1および第2ダイアフラム(23_1,23_2)と、第1および第2ダイアフラムを挟んで第1および第2圧力導入孔と夫々対面配置された凹状の第1および第2凹部(24_1,24_2)と、第1凹部と第1ダイアフラムとの間の部屋と第2凹部と第2ダイアフラムとの間の部屋とを連通させる第1連通路(25)と、一端に開口部を有し、他端が第1連通路と連結した圧力伝達物質導入路(26)と、第1連通路、2つの上記部屋、および圧力伝達物質導入路に充填された圧力伝達物質(27)と、圧力伝達物質導入路の開口部の表面に形成された金属層(9)上に凹部を塞いで形成された金属から成る封止部材(7)とを含む。