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1. (WO2018173427) レーザー加工方法及びレーザー加工装置

Pub. No.:    WO/2018/173427    International Application No.:    PCT/JP2018/000413
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jan 12 00:59:59 CET 2018
IPC: B23K 26/361
B23K 26/00
B23K 26/067
H05K 3/00
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: SAHASHI, Keiichi
佐橋 敬一
MORI, Eiji
森 英治
KITAMURA, Noriaki
北村 慎章
Title: レーザー加工方法及びレーザー加工装置
Abstract:
バリの発生が抑制できるとともに、コスト低減したレーザー加工を実現することを課題とする。 具体的には、レーザーを薄膜に照射して加工するレーザー加工方法であって、 一のレーザー発振器から出力されたレーザービームを薄膜加工用の主ビームと、主ビームの照射によって生じるバリ除去用の第1副ビーム及び第2副ビームと、に分岐させるレーザー分岐工程と、 主ビームを薄膜に対して加工方向に相対移動させながら照射して加工線を形成する加工工程と、 加工工程によって薄膜において形成された加工線の両側部に第1副ビーム及び第2副ビームを主ビームと所定の相対位置を保ちながら照射してバリを除去するバリ除去工程と、を備え、 所定の相対位置は、主ビームが加工方向の上流位置、第1副ビーム及び第2副ビームが下流位置であることを特徴とするレーザー加工方法とした。