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1. (WO2018173421) 基板の研磨装置および研磨方法

Pub. No.:    WO/2018/173421    International Application No.:    PCT/JP2018/000233
Publication Date: Fri Sep 28 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Jan 11 00:59:59 CET 2018
IPC: B24B 53/00
B24B 37/005
B24B 53/017
B24B 53/12
B24B 55/06
H01L 21/304
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社 荏原製作所
Inventors: YASUDA, Hozumi
安田 穂積
KOBATA, Itsuki
小畠 厳貴
TAKAHASHI, Nobuyuki
高橋 信行
SAKUGAWA, Suguru
作川 卓
Title: 基板の研磨装置および研磨方法
Abstract:
研磨中に研磨部材の状態を良好に維持することができる研磨装置を提供する。 基板を局所的に研磨するための研磨装置が提供され、かかる研磨装置は、基板に接触する加工面が基板よりも小さい研磨部材と、前記研磨部材をコンディショニングするためのコンディショニング部材と、基板の研磨中に前記研磨部材に前記コンディショニング部材を押圧するための第1押圧機構と、研磨装置の動作を制御するための制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記研磨部材で基板を局所的に研磨しているときに、前記第1押圧機構を制御するように構成される。