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1. (WO2018173095) プラズマ処理装置
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国際公開番号: WO/2018/173095 国際出願番号: PCT/JP2017/011093
国際公開日: 27.09.2018 国際出願日: 21.03.2017
IPC:
H05H 1/46 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
H
プラズマ技術;加速された荷電粒子のまたは中性子の発生;中性分子または原子ビームの発生または加速
1
プラズマの生成;プラズマの取扱い
24
プラズマの発生
46
電磁界を用いるもの,例.高周波またはマイクロ波エネルギー
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
3065
プラズマエッチング;反応性イオンエッチング
出願人:
株式会社日立ハイテクノロジーズ HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西新橋一丁目24番14号 24-14, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717, JP
発明者:
横川 賢悦 YOKOGAWA Kenetsu; JP
磯崎 真一 ISOZAKI Masakazu; JP
森 政士 MORI Masahito; JP
代理人:
ポレール特許業務法人 POLAIRE I.P.C.; 東京都中央区日本橋茅場町二丁目13番11号 13-11, Nihonbashikayabacho 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030025, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PLASMA TREATMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA
(JA) プラズマ処理装置
要約:
(EN) In order to provide a plasma treatment device having an improved yield, this plasma treatment device has: a vacuum container 10, and a treatment chamber 40, which is disposed inside of the vacuum container, and in which plasma 11 is formed; a sample table 2 for placing a sample 3 thereon, said sample table being disposed in the treatment chamber; film-like two electrodes 15, which are disposed in the sample table, and which form different polarities when supplied with power for attracting the sample; a coil-like part 17 wherein two power supply lines are wound in parallel about a same axis, said two power supply lines being disposed on power supply paths 22 between the two electrodes and power sources 18, 19, and being connected to the two electrodes, respectively; and a bypass line 16', which connects, between the coil-like part and the two electrodes, the two power supply lines, and which is provided with a capacitor 16.
(FR) Afin de fournir un dispositif de traitement au plasma ayant un rendement amélioré, ce dispositif de traitement au plasma comprend : un récipient sous vide 10, et une chambre de traitement 40, qui est disposée à l'intérieur du récipient sous vide, et dans laquelle le plasma 11 est formé ; une table d'échantillon 2 pour placer un échantillon 3 sur celle-ci, ladite table d'échantillon étant disposée dans la chambre de traitement ; deux électrodes 15 de type film, qui sont disposées dans la table d'échantillon, et qui forment différentes polarités lorsqu'elles sont alimentées en énergie pour attirer l'échantillon ; une partie de type bobine 17 dans laquelle deux lignes d'alimentation électrique sont enroulées en parallèle autour d'un même axe, lesdites deux lignes d'alimentation électrique étant disposées sur des chemins d'alimentation électrique 22 entre les deux électrodes et les sources d'alimentation 18, 19, et étant connectées aux deux électrodes, respectivement ; et une ligne de dérivation 16 ', qui connecte, entre la partie de type bobine et les deux électrodes, les deux lignes d'alimentation électrique, et qui est pourvue d'un condensateur 16.
(JA) 歩留まりを向上させたプラズマ処理装置を提供するために、真空容器10とその内部に配置されプラズマ11が形成される処理室40と、処理室内に配置され試料3が載置される試料台2と、試料台内に配置され試料を吸着するための電力が供給されて異なる極性が形成される膜状の2つの電極15と、2つの電極と各々の電源18,19との間の給電路22上に配置され2つの電極各々に接続された2つの給電線路が同じ軸回りに並列に巻かれたコイル状部分17と、コイル状部分と2つ電極との間において2つの給電線路を接続しコンデンサ16を備えたバイパス線路16'とを有するプラズマ処理装置とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)