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1. (WO2018169012) 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/169012 国際出願番号: PCT/JP2018/010287
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 15.03.2018
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
出願人: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1-1-2 Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006, JP
発明者: OHNO, Eiichi; JP
YUMOTO, Toru; JP
TSURUTA, Masanori; JP
代理人: AOKI, Hiroyoshi; JP
AMADA, Masayuki; JP
MIWA, Masayoshi; JP
優先権情報:
2017-05156816.03.2017JP
2017-05156916.03.2017JP
2017-05157016.03.2017JP
2017-05157116.03.2017JP
2017-05157216.03.2017JP
2017-14518827.07.2017JP
2018-02323913.02.2018JP
2018-02324213.02.2018JP
発明の名称: (EN) DISPERSION, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE PATTERN-EQUIPPED STRUCTURE BY USING DISPERSION, AND CONDUCTIVE PATTERN-EQUIPPED STRUCTURE
(FR) DISPERSION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE ÉQUIPÉE D'UN MOTIF CONDUCTEUR EN UTILISANT UNE DISPERSION, ET STRUCTURE ÉQUIPÉE D'UN MOTIF CONDUCTEUR
(JA) 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体
要約:
(EN) The present invention forms a conductive pattern which exhibits low resistance on a substrate, and also exhibits high dispersion stability. A dispersion (1) including a copper oxide (2), a dispersion agent (3), and a reducing agent, wherein the reducing agent content falls within the range specified by formula (1), and the dispersion agent content falls within the range specified by formula (2). (1): 0.0001≤(reducing agent mass/copper oxide mass)≤0.10. (2): 0.0050≤(dispersion agent mass/copper oxide mass)≤0.30. Copper sintering is accelerated by promoting the reduction of copper oxide to copper during firing by inclusion of the reducing agent.
(FR) La présente invention forme un motif conducteur présentant une faible résistance sur un substrat, et présente également une haute stabilité de dispersion. Une dispersion (1) selon l'invention comprend un oxyde (2) de cuivre, un agent (3) de dispersion et un agent réducteur, la teneur en agent réducteur se situant à l'intérieur de la plage spécifiée par la formule (1), et la teneur en agent de dispersion se situant à l'intérieur de la plage spécifiée par la formule (2). (1): 0,0001≤(masse d'agent réducteur/masse d'oxyde de cuivre)≤0,10. (2): 0,0050≤(masse d'agent de dispersion/masse d'oxyde de cuivre)≤0,30. Le frittage du cuivre est accéléré en favorisant la réduction de l'oxyde de cuivre en cuivre pendant la cuisson par l'inclusion de l'agent réducteur.
(JA) 分散安定性が高く、基板上で抵抗の低い導電性パターンを形成すること。分散体(1)は、酸化銅(2)と、分散剤(3)と、還元剤とを含み、還元剤の含有量が下記式(1)の範囲であり、分散剤の含有量が下記式(2)の範囲内である。 0.0001≦(還元剤質量/酸化銅質量)≦0.10 (1) 0.0050≦(分散剤質量/酸化銅質量)≦0.30 (2) 還元剤が含まれることにより、焼成において酸化銅の銅への還元が促進され、銅の焼結が促進される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)