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1. (WO2018168888) ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/168888 国際出願番号: PCT/JP2018/009832
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 14.03.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人: SHINKAWA LTD.[JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者: TEI, Shinsuke; JP
代理人: INABA, Yoshiyuki; JP
ONUKI, Toshifumi; JP
優先権情報:
2017-05183616.03.2017JP
発明の名称: (EN) WIRE BONDING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION DE FILS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) A wire bonding device 1 is provided with: a first tensioner 70 which, on a wire supply side of a bonding tool 40, forms a first gas flow 70b for tensioning a wire 42 on the wire supply side; a second tensioner 72 which, between the first tensioner 70 and a pressing portion 41a of the bonding tool 40, forms a second gas flow 72b for tensioning the wire 42 on the wire supply side; and a control unit 80 which controls the first tensioner 70 and the second tensioner 72. The control unit 80 implements control, in a predetermined period after a first bonding step for bonding the wire 42 to a first bonding point 112, to turn off, or make smaller than in the first bonding step, at least the second gas flow 72b of the second tensioner 72 among the first and second tensioners 70, 72. In this way, good wire bonding is performed while satisfying the demand for maintainability and size reduction.
(FR) L'invention concerne un dispositif de connexion de fils (1) qui comprend : un premier tensionneur (70) qui, sur un côté d'alimentation en fil d'un outil de connexion (40), forme un premier flux de gaz (70b) pour mettre en tension un fil (42) sur le côté d'alimentation en fil ; un second tensionneur (72) qui, entre le premier tensionneur (70) et une partie de pression (41a) de l'outil de connexion (40), forme un second flux de gaz (72b) pour mettre en tension le fil (42) sur le côté d'alimentation en fil ; et une unité de commande (80) qui commande le premier tensionneur (70) et le second tensionneur (72). L'unité de commande (80) met en œuvre une commande, dans une période prédéterminée après une première étape de connexion pour connecter le fil (42) à un premier point de connexion (112), afin de couper ou de diminuer, par rapport à la première étape de connexion, au moins le second flux de gaz (72b) du second tensionneur (72) parmi les premier et second tensionneurs (70, 72). De cette manière, une bonne connexion filaire est réalisée tout en satisfaisant la demande de maintenabilité et de réduction de taille.
(JA) ワイヤボンディング装置1は、ボンディングツール40よりもワイヤ供給側において、ワイヤ42にワイヤ供給側への張力を付与する第1気体流70bを形成する第1テンショナ70と、第1テンショナ70とボンディングツール40の押圧部41aとの間において、ワイヤ42にワイヤ供給側への張力を付与する第2気体流72bを形成する第2テンショナ72と、第1テンショナ70及び第2テンショナ72を制御する制御部80とを備え、制御部80は、ワイヤ42を第1ボンド点112にボンディングする第1ボンディング工程後の所定期間において、第1及び第2テンショナ70,72のうち、少なくとも第2テンショナ72の第2気体流72bをOFF制御する又は第1ボンディング工程よりも小さくするように制御する。これにより、メンテナンス性及び小型化の要求を満たしつつ、良好なワイヤボンディングを行うことである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)