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1. (WO2018168858) はんだ材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/168858 国際出願番号: PCT/JP2018/009760
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 13.03.2018
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
02
次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人: FUJI ELECTRIC CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者: WATANABE, Hirohiko; JP
SAITO, Shunsuke; JP
KODAIRA, Yoshihiro; JP
代理人: OKUYAMA, Shoichi; JP
ARIHARA, Koichi; JP
MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
NAKAMURA, Ayako; JP
優先権情報:
2017-05317717.03.2017JP
発明の名称: (EN) SOLDER MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE SOUDAGE
(JA) はんだ材
要約:
(EN) Provided is a solder material which has excellent thermal cycle fatigue characteristics and excellent wettability. A solder material which contains from 5.0% by mass to 8.0% by mass (inclusive) of Sb and from 3.0% by mass to 5.0% by mass (inclusive) of Ag, with the balance being made up of Sn and unavoidable impurities; and a semiconductor device that is provided with a bonding layer which is arranged between a semiconductor element and a substrate electrode or a lead frame, and in which the above-described solder material is melted.
(FR) L’invention fournit un matériau de soudage excellent en termes de caractéristiques de fatigue de cycle de chauffage et de mouillabilité. Plus précisément, l’invention concerne un matériau de soudage qui comprend 5,0% en masse ou plus à 8,0% en masse ou moins d’un Sb, et 3,0% en masse ou plus à 5,0% en masse ou moins d’un Ag, le reste étant constitué d’un Sn et des impuretés inévitables. L’invention concerne également un dispositif à semi-conducteurs qui est équipé d’une couche de liaison dans laquelle ledit matériau de soudage est fondu entre un élément semi-conducteur et une électrode de substrat ou une grille de connexion.
(JA) 熱サイクル疲労特性と濡れ性にすぐれたはんだ材を提供する。 Sbを5.0質量%以上であって8.0質量%以下と、Agを3.0質量%以上であって5.0質量%以下含有し、残部は、Sn及び不可避不純物からなるはんだ材、並びに半導体素子と、基板電極もしくはリードフレームとの間に、かかるはんだ材が溶融された接合層を備える半導体装置。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)